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华山之巅，看见下一个时代！
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黑芝麻智能完成对亿智的收购，端侧AI战略全面加速
黑芝麻智能公告完成对亿智电子的收购事项，集团完整端侧AI推理算力矩阵体系正式成型，产品协同价值释放。7 月 13 日，黑芝麻智能公告完成对亿智电子的收购事项。此次收购是黑芝麻智能完善端侧 AI 布局、拓展全场景推理算力覆盖的关键战略举措。此前交易双方已签署三年业绩承诺，约定亿智电子2026-2028 三年含税营业收入分别
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十年铸芯 向新而行｜资本写就的十年之书
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3天后，算力就绪，只待亮相
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黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯
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黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上，黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知，给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日，由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上，来自不同领
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动
4月27日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch 是促进
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日，为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲，与业内代表共同探讨在智
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用技术创新实现降本增效，为智能汽车产业发展贡献“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了于江苏南京举办的《中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO）“软硬融合，智创未来”主题论坛》。本
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一汽集团梁贵友一行调研黑芝麻智能
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解黑芝麻智能高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。黑芝麻智能创
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创芯视界 智引未来｜上海车展黑芝麻智能展台抢先看
黑芝麻智能车展抢先看.4月18日,第二十届上海国际汽车展览会正式开幕。作为行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业:黑芝麻智能秉持“用超前科技,做非凡产品”的理念亮相2023上海车展,集中展示了完整的智能汽车、车路协同解决方案,吸引到众多观众驻足观看并亲身体验。
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黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会正式拉开帷幕，黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会（下称“2023上海车展”）正式拉开帷幕，这是疫情常态化后国
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