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黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖
黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。该奖项于 9 月 23 日在海南海口举办的 2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）上正式揭晓，华山 A2000 家族芯片凭借
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黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。9 月 22 日 - 24 日，世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口隆重举行。大会以 “前瞻科技与融合创新” 为核心主题，汇聚全球各国政产学研界代表，围绕技术变革、产业协同、商业化落地等
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黑芝麻智能与协创数据达成战略合作，共筑一体化AI推理产业生态
黑芝麻智能与协创数据正式签署战略合作协议。双方将围绕 AI 推理全产业链路形成能力互补，共同提升产品与服务的综合竞争力。近日，黑芝麻智能宣布与协创数据技术股份有限公司（以下简称“协创数据”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在 AI 计算芯片、服务器产品化、供应链保障、客户资源及算力服务等领域的核心优势，
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赋能智驾安全验证落地，黑芝麻智能算力支撑长安汽车数实融合无人化试验场首发
黑芝麻智能为首次公开亮相的车路云一体化数实融合无人化试验场，提供路侧边缘计算单元及相机系统的芯片算力支撑。近日，长安汽车自研高阶驾驶辅助系统天枢领航重磅发布，配套支撑该系统量产安全验证的车路云一体化数实融合无人化试验场同步首次公开亮相。该试验场由长安汽车牵头，黑芝麻智能、国汽智控等多家生态伙伴共同参
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——安谋科技：赋能创新，共赢智能汽车新时代
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”于近日举行，企业代表、业内专家同场探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。安谋科技（中国）有限
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——东风汽车：芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术
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黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯
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黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上，黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知，给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日，由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上，来自不同领
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动
4月27日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch 是促进
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日，为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲，与业内代表共同探讨在智
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用技术创新实现降本增效，为智能汽车产业发展贡献“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了于江苏南京举办的《中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO）“软硬融合，智创未来”主题论坛》。本
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一汽集团梁贵友一行调研黑芝麻智能
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解黑芝麻智能高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。黑芝麻智能创
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