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从华山A1000到A1000 Pro，黑芝麻智能始终致力高性能低功耗车规级芯片
的嵌入式研发, 为智能驾驶提供多种定制化解决方案

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《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布，报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方，黑芝麻智能创始人兼
《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
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从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念，打通智驾算法开发全链路壁垒，真正实现了“从原型到量产，高效上手，快人一步”。在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下，作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁，高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素，直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。
从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
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黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
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黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，
黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
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黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
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2026北京车展｜一图看懂黑芝麻智能展台核心亮点
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《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
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黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布，报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方，黑芝麻智能创始人兼
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从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
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黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念，打通智驾算法开发全链路壁垒，真正实现了“从原型到量产，高效上手，快人一步”。在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下，作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁，高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素，直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。
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黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
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黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新
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黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
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黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，
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黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
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黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与
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2026北京车展｜一图看懂黑芝麻智能展台核心亮点
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