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十年铸芯 向新而行｜十年量产的腾飞路
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7天后，在WAIC现场“芯”动相见
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十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年产品征途
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十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年技术征途
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携手共赢！黑芝麻智能助力联友智连双双获奖
近日，2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖。日前，以“智能驾驶，科技平权与规模化”为主题的2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，在同期举办的智能驾驶行业供应商及产品方案评选颁奖典礼上，黑芝麻智能凭借卓越的产品和优异的市场表现荣获“
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中海庭：数据闭环赋能智能驾驶
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。智能网联汽车、车路协同与智慧城市新基建等领域是国家未来智能交通发展的核心方向。完善的解决方案内不仅需要智能芯片提供强大的计算能力，也需要高精地
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相聚首届“碳博会”，黑芝麻智能展台带你一起体验低碳出行
6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会，共赴一场“低碳”领域的国际盛会。6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）” 将
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——黑莓QNX：车规级操作系统-汽车电子软件的基石
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。软件定义汽车的概念融合了现实需求与蓝图畅想。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，黑莓QNX中国大中华区首席代表董渊文发表“车规
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产业链代表聚首中国汽车重庆论坛，黑芝麻智能成为发展“芯”力量
以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲，分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型的经验和思考。6月8日，以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，汽车企业、科技企业、汽车领域投资人、技术研发、重要零部件
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——Uhnder 4D数字成像雷达重塑自动驾驶行业感知标准
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”，聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。嘉宾们立足于产业链不同环节，分享创新成果与观点。
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黑芝麻智能NeuralIQ ISP技术让汽车明察秋毫
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，黑芝麻智能图像科学总监王超发表主题为“黑芝麻智能NerualIQ ISP技术让汽车洞察秋毫”的演讲，全面解析这一技术。近日，黑芝麻智能发布了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。C1200的特色之一在于搭载了黑芝麻智能新一代自研NeuralIQ ISP模块，为图
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中汽创智：面向规模化量产的高阶智能驾驶系统研发与实践
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。智能驾驶在商业落地的过程当中难免遇到问题，智能驾驶到底什么时候真正落地？日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，中汽创智科技有
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业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证
2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。武当系列C1200芯片也成为业内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规跨域计算芯片。2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁
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