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黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会， SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能携SesameX多维具身智能计算平台全矩阵产品重磅参展2026世界机器人大会（WRC），集中呈现公司在具身智能赛道的领先布局与商业化落地成果，全方位展示车规级AI 算力赋能机器人产业的技术实力。8月19日，2026 世界机器人大会（WRC）在北京盛大启幕，全球机器人领域前沿企业与创新成果齐聚，共探产业商业化落地新路径
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黑芝麻智能与美的强强联合，国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司正式签署芯片供应商合作意向框架协议，聚焦机器人赛道的深化协同，同时覆盖家电领域芯片需求，共同推动国产芯片的规模化应用与技术迭代。近日，黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司（美的旗下全资子公司，以下简称“美创希”）正式签署芯片供应商合作意向框架协议。双方围绕国产芯片供应
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倒计时1天丨从思考到决策，SesameX全脑智能明日登场WRC
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倒计时3天丨从看见到看懂，机器人进化到哪一步了？
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。从辅助驾驶到自动驾驶，传感器融合是大势所趋，其中，双目视觉传感器集合了雷达与单目摄像头的各自优势。近日，在黑芝麻智能举办的“2023智能汽车芯片高
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——吉咖智能：做智能驾驶的“普及者”
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表及行业专家就汽车产业智能化、电气化之路分享各自的解决方案。亿咖通科技高级副总裁
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——复睿智行：智驾域控的平台化解决方案
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。近日，黑芝麻智能主办了“2023智能汽车芯片高峰论坛”，业内专家们共同探讨了行业变革和发展方向。复睿智行科技（上海）有限公司产品专家沙金发表了题为
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——安谋科技：赋能创新，共赢智能汽车新时代
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”于近日举行，企业代表、业内专家同场探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。安谋科技（中国）有限
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——东风汽车：芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术
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黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯
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黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上，黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知，给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日，由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上，来自不同领
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动
4月27日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch 是促进
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