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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于
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单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始
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搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版，已实力登场！高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能，一颗芯片全维加持。新手秒变老司机，每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑，东风奕派007智感开跑。
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黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
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IAA Mobility2025抢先看！黑芝麻智能慕尼黑开启跨域融合新时代
9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。📍欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14与黑芝麻智能一同，见证智能出行的
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黑芝麻智能邀您相约IAA Mobility 2025，以AI芯动力赋能全球智能出行新未来！
9月9日-12日，黑芝麻智能将再度亮相德国慕尼黑国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025），与全球行业领袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驱动下的智能汽车未来。作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能将于B2馆A14展位，带来多项重磅产品与解决方案的海外首秀，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力！&nb
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黑芝麻智能三度亮相链博会，全栈方案链动产业未来
7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。安全智能底座方案，以武当C1200家族芯片为核心，通过硬件级安全隔离、弹
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协
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CES 2025，黑芝麻智能展台抢先看！带您领略智能汽车“芯”魅力！
1月7日-10日，美国拉斯维加斯直击展台现场，亮点精彩纷呈· 华山A2000家族专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台首次亮相，全新“九韶”NPU核、通用AI工具链BaRT、新一代双芯粒互联技BLink，三大技术创新现场体验！· 华山A1000家族商业化持续加速，众多量产成果现场展示！· 武当C1200家族丰富量产合作案例直观呈现，商业化
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