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黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证，标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL
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华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密：量化编译分析实操！
4月17日，由智猩猩策划推出的「2026智猩猩公开课 Prime 黑芝麻智能山海AI工具链专场」顺利完结。黑芝麻智能AI算法与部署工程师昌敏杰以《华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密——硬核技术解析×实战操作演示》为主题，对华山A2000 NPU核架构进行了系统介绍，并详细拆解了山海AI工具链的5大核心模块的特点和工作流
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2026北京车展｜智能出行未来，现在就已上路
当算力足够支撑万物互联，当技术开始理解复杂的现实世界，黑芝麻智能选择走出关键一步。从华山A2000家族全新亮相到FAD天衍L3自动驾驶平台，再到首个本土舱驾一体量产平台的完整布局 —— 我们用一次次技术的跨越，让自动驾驶真正从可能走向必然。科技与人文的交汇点，也许就是此刻：芯连万物，智赋全域。
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2026北京车展｜一图看懂A2000全新家族芯片产品亮点
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全部
黑芝麻智能发布SesameX平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举行，正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智
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全 “芯” 驱动，构建智能汽车与机器人全场景新生态
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部
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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
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IAA Mobility2025抢先看！黑芝麻智能慕尼黑开启跨域融合新时代
9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。📍欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14与黑芝麻智能一同，见证智能出行的
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黑芝麻智能邀您相约IAA Mobility 2025，以AI芯动力赋能全球智能出行新未来！
9月9日-12日，黑芝麻智能将再度亮相德国慕尼黑国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025），与全球行业领袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驱动下的智能汽车未来。作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能将于B2馆A14展位，带来多项重磅产品与解决方案的海外首秀，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力！&nb
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黑芝麻智能三度亮相链博会，全栈方案链动产业未来
7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。安全智能底座方案，以武当C1200家族芯片为核心，通过硬件级安全隔离、弹
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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