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十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年产品征途
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十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年技术征途
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CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能，探索前沿科技与智能制造的深度融合
“企业找朋友” 系列活动走进黑芝麻智能，旨在带领企业家近距离感知端侧 AI 技术的产业价值，探索人工智能与实体经济深度融合的创新路径。7 月 3 日，由中国企业家俱乐部（CEC）主办的 “企业找朋友 —— 走进黑芝麻智能”参访交流活动在黑芝麻智能武汉总部成功举办。来自半导体、智能制造、汽车、机器人、金融、消费电子等
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黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能核心模组参展GSA2026，集中呈现覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能多领域的全栈技术实力。7 月 2 日，以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研
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CES 2026 | 黑芝麻智能邀您共赴科技之约！
2026年1月6日至9日，全球科技风向标——CES拉斯维加斯展，我们又如约而至。这是黑芝麻智能第五次站在这一世界级科技舞台，与全球伙伴共探智能进化之路。✨ 展台亮点提前解锁：🔹 华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片功能深度演示，武当C1296舱驾一体量产级方案首次海外公开！🔹 SesameX多维具身智能计算平台首度海外亮相，展
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黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布
2025中国汽车软件大会期间，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位出席启动仪式。12月15日-16日，2025中国汽车软件大会于上海嘉定开幕。会上，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位，黑芝麻智能
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黑芝麻智能发布SesameX平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举行，正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智
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全 “芯” 驱动，构建智能汽车与机器人全场景新生态
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部
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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
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IAA Mobility2025抢先看！黑芝麻智能慕尼黑开启跨域融合新时代
9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。📍欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14与黑芝麻智能一同，见证智能出行的
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黑芝麻智能邀您相约IAA Mobility 2025，以AI芯动力赋能全球智能出行新未来！
9月9日-12日，黑芝麻智能将再度亮相德国慕尼黑国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025），与全球行业领袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驱动下的智能汽车未来。作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能将于B2馆A14展位，带来多项重磅产品与解决方案的海外首秀，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力！&nb
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黑芝麻智能三度亮相链博会，全栈方案链动产业未来
7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。安全智能底座方案，以武当C1200家族芯片为核心，通过硬件级安全隔离、弹
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