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黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖
黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。该奖项于 9 月 23 日在海南海口举办的 2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）上正式揭晓，华山 A2000 家族芯片凭借
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黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。9 月 22 日 - 24 日，世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口隆重举行。大会以 “前瞻科技与融合创新” 为核心主题，汇聚全球各国政产学研界代表，围绕技术变革、产业协同、商业化落地等
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黑芝麻智能与协创数据达成战略合作，共筑一体化AI推理产业生态
黑芝麻智能与协创数据正式签署战略合作协议。双方将围绕 AI 推理全产业链路形成能力互补，共同提升产品与服务的综合竞争力。近日，黑芝麻智能宣布与协创数据技术股份有限公司（以下简称“协创数据”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在 AI 计算芯片、服务器产品化、供应链保障、客户资源及算力服务等领域的核心优势，
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赋能智驾安全验证落地，黑芝麻智能算力支撑长安汽车数实融合无人化试验场首发
黑芝麻智能为首次公开亮相的车路云一体化数实融合无人化试验场，提供路侧边缘计算单元及相机系统的芯片算力支撑。近日，长安汽车自研高阶驾驶辅助系统天枢领航重磅发布，配套支撑该系统量产安全验证的车路云一体化数实融合无人化试验场同步首次公开亮相。该试验场由长安汽车牵头，黑芝麻智能、国汽智控等多家生态伙伴共同参
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协
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CES 2025，黑芝麻智能展台抢先看！带您领略智能汽车“芯”魅力！
1月7日-10日，美国拉斯维加斯直击展台现场，亮点精彩纷呈· 华山A2000家族专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台首次亮相，全新“九韶”NPU核、通用AI工具链BaRT、新一代双芯粒互联技BLink，三大技术创新现场体验！· 华山A1000家族商业化持续加速，众多量产成果现场展示！· 武当C1200家族丰富量产合作案例直观呈现，商业化
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中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能，共话科技创新“芯”力量
全国三教办、中国记协近期组织中央和全国性行业类媒体青年编辑记者赴湖北省采访报道经济工作。11月25日，采访团到访黑芝麻智能武汉总部。采访团围绕“科技创新助推万亿产业”“绿色发展新境界”“做大做强产业链 培育新质生产力”“以'用’为导向的科技创新供应链平台建设”“建设新时代'九省通衢’”等主题赴武汉各
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共创卓越智能汽车供应链，黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
11月26日，以“链接世界，共创未来”为主题的第二届中国国际供应链促进博览会在北京拉开帷幕，黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区，将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”，展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。在“C1200家族客户应用展示区”
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单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会，与政产学研各界嘉宾齐聚一堂，共襄芯片创新发展盛举
2024高端芯片产业创新发展大会顺利召开，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会作主旨演讲，并作为高端芯片产业创新发展联盟副理事长单位代表出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。11月22日，创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并
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引领智能汽车变革，黑芝麻智能进博会展现“芯”面貌
黑芝麻智能携华山、武当系列芯片，以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区。第七届中国国际进口博览会如火如荼，黑芝麻智能以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区，华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片，武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出，与生态伙伴的合作成果和案例一并现场
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