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倒计时3天丨从看见到看懂，机器人进化到哪一步了？
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倒计时7天丨机器人全脑智能的第一步，由谁迈出？
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黑芝麻智能与正行创新达成战略合作，全力推动具身智能全球布局
黑芝麻智能与正行创新（北京）科技有限公司正式签署战略合作协议，携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。2026年7月29日，黑芝麻智能与正行创新（北京）科技有限公司（以下简称“正行创新”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在端侧AI芯片与具身智能领域的核心优势，在本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署
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凝聚全行业生态合力｜同仁携手共贺黑芝麻智能十年新程
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全部
全 “芯” 驱动，构建智能汽车与机器人全场景新生态
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部
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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
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IAA Mobility2025抢先看！黑芝麻智能慕尼黑开启跨域融合新时代
9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。📍欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14与黑芝麻智能一同，见证智能出行的
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黑芝麻智能邀您相约IAA Mobility 2025，以AI芯动力赋能全球智能出行新未来！
9月9日-12日，黑芝麻智能将再度亮相德国慕尼黑国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025），与全球行业领袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驱动下的智能汽车未来。作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能将于B2馆A14展位，带来多项重磅产品与解决方案的海外首秀，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力！&nb
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黑芝麻智能三度亮相链博会，全栈方案链动产业未来
7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。安全智能底座方案，以武当C1200家族芯片为核心，通过硬件级安全隔离、弹
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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