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十年铸芯 向新而行|黑芝麻智能·十年产品征途
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十年铸芯 向新而行|黑芝麻智能·十年技术征途
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CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能,探索前沿科技与智能制造的深度融合
CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能,探索前沿科技与智能制造的深度融合
“企业找朋友” 系列活动走进黑芝麻智能,旨在带领企业家近距离感知端侧 AI 技术的产业价值,探索人工智能与实体经济深度融合的创新路径。7 月 3 日,由中国企业家俱乐部(CEC)主办的 “企业找朋友 —— 走进黑芝麻智能”参访交流活动在黑芝麻智能武汉总部成功举办。来自半导体、智能制造、汽车、机器人、金融、消费电子等
CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能,探索前沿科技与智能制造的深度融合
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黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能核心模组参展GSA2026,集中呈现覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能多领域的全栈技术实力。7 月 2 日,以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会(GSA2026)在国家会展中心(上海)启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研
黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC龙头加速奔跑,引领自动驾驶新纪元
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC龙头加速奔跑,引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)凭借其卓越的技术实力和市场表现,成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅,并宣布在港交所启动IPO进程,标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日,黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划,拟发行3700万股股份,发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股,预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC龙头加速奔跑,引领自动驾驶新纪元
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黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中,港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业,正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司,同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司,黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
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黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请,标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告,黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份,发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中,中国香港发售约占5%,即185万股,而国际发售则占约95%,即3515万股。
黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天,芯片作为智能汽车的“大脑”,其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),作为车规级高算力SoC领域的佼佼者,正以卓越的技术实力和创新精神,引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股,迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家,其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中,自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布了其IPO计划,将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股,黑芝麻智能预计于8月8日(星期四)上午9时正式登陆香港联合交易所(联交所),这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
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黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局,成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股,全球发售3700万股,其中中国香港发售占约5%,国际发售占约95%,另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元,每手100股,预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
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黑芝麻智能:车规级SoC领航者,资本与技术双轮驱动未来出行
黑芝麻智能:车规级SoC领航者,资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中,车规级计算SoC(系统级芯片)作为智能汽车的核心驱动力,正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),作为这一领域的佼佼者,凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局,正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告,申请通过香港IPO发行3700万股股票,发行价指导区间为每股28.00-30.30港元,预计股票将从8月8日开始交易。
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天,智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正站在IPO的十字路口,其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露,6月12日晚,黑芝麻智能通过港交所上市聆讯,中金公司、华泰国际为联席保荐人,小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。
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黑芝麻智能IPO:自动驾驶芯片市场的新星崛起
黑芝麻智能IPO:自动驾驶芯片市场的新星崛起
在自动驾驶技术蓬勃发展的浪潮中,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)作为该领域的佼佼者,正迎来其发展历程中的重要里程碑——IPO(首次公开募股)。这一举动不仅标志着公司实力的进一步提升,也预示着自动驾驶芯片市场将迎来新的竞争格局。6月12日,黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯,迈出登陆港股的重要一步。
黑芝麻智能IPO:自动驾驶芯片市场的新星崛起
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