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十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年产品征途
十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年产品征途
十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年产品征途
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十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年技术征途
十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年技术征途
十年铸芯 向新而行｜黑芝麻智能·十年技术征途
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CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能，探索前沿科技与智能制造的深度融合
CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能，探索前沿科技与智能制造的深度融合
“企业找朋友” 系列活动走进黑芝麻智能，旨在带领企业家近距离感知端侧 AI 技术的产业价值，探索人工智能与实体经济深度融合的创新路径。7 月 3 日，由中国企业家俱乐部（CEC）主办的 “企业找朋友 —— 走进黑芝麻智能”参访交流活动在黑芝麻智能武汉总部成功举办。来自半导体、智能制造、汽车、机器人、金融、消费电子等
CEC“企业找朋友”走进黑芝麻智能，探索前沿科技与智能制造的深度融合
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黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能核心模组参展GSA2026，集中呈现覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能多领域的全栈技术实力。7 月 2 日，以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研
黑芝麻智能亮相GSA2026 全栈芯算力赋能低碳智慧出行
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黑芝麻智能（02533.HK）香港荣耀上市，引领智能汽车计算芯片新纪元
黑芝麻智能（02533.HK）香港荣耀上市，引领智能汽车计算芯片新纪元
2024年8月8日，智能汽车芯片领域的璀璨明星——黑芝麻智能（股票代码：02533.HK），在香港交易所正式挂牌上市，这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场上的重大突破，也预示着其在智能汽车芯片领域的持续领航与辉煌未来，成为国内“智能汽车AI芯片第一股”。
黑芝麻智能（02533.HK）香港荣耀上市，引领智能汽车计算芯片新纪元
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黑芝麻智能港交所鸣锣，自动驾驶芯片龙头启航新征途，市值破百亿引领行业风向
黑芝麻智能港交所鸣锣，自动驾驶芯片龙头启航新征途，市值破百亿引领行业风向
2024年8月8日，这一领域迎来了一场里程碑式的事件：自动驾驶芯片企业——黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）正式在港交所挂牌上市，市值一举突破110亿港元，标志着中国自动驾驶芯片第一股正式诞生。这一消息不仅震撼了整个汽车行业，也为自动驾驶技术的未来发展注入了新的活力。
黑芝麻智能港交所鸣锣，自动驾驶芯片龙头启航新征途，市值破百亿引领行业风向
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黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
2024年8月8日，黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）在万众瞩目中，于香港交易所主板成功挂牌上市，这不仅是对黑芝麻智能多年辛勤耕耘与技术创新的肯定，更是中国智能汽车计算芯片领域发展历程中的一座重要里程碑。随着香港特别行政区财政司司长陈茂波等重量级嘉宾的出席，以及创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红的共同见证，黑芝麻智能正式开启了其全球化发展的新篇章。
黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
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黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
2024年8月8日，国内领先的智能驾驶芯片解决方案提供商——黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所成功上市，标志着黑芝麻智能在自动驾驶领域的深厚积累与广阔前景得到了资本市场的充分认可。此次上市不仅为黑芝麻智能的发展注入了强劲动力，也为整个智能驾驶产业链带来了新的活力与希望。
黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
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黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）是一家专注于自动驾驶计算芯片与高级辅助驾驶系统（ADAS）的高科技企业，凭借其卓越的技术实力和市场布局，引领着行业的创新潮流。7月31日，黑芝麻智能正式拉开IPO序幕，计划于8月8日在香港交易所主板挂牌上市，这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场的新起点，也预示着自动驾驶芯片行业的又一轮热潮即将来临。
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
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黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
在自动驾驶技术的浪潮中，初创企业如雨后春笋般涌现，竞相争夺这片充满机遇与挑战的蓝海市场。其中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为该领域的佼佼者，近期传来重大消息：黑芝麻智能已完成二次交表，并计划于8月上旬在港股市场正式敲钟上市。这一消息不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶赛道上的又一里程碑，也预示着其将借助资本市场的力量，加速技术创新与市场拓展的步伐。
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
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黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能（02533.HK）正式宣布了其全球发售股份的计划，拟向全球投资者发行3700万股新股，其中中国香港发售185万股，国际发售3515万股，并设有15%的超额配股权。这一消息不仅标志着黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在资本市场的新征程，也预示着其在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域的持续领跑。
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黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），一个在自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化领域走在前列的先锋。近期，黑芝麻智能宣布了其IPO计划，这一消息不仅引起了业界的广泛关注，也预示着黑芝麻智能即将开启一段新的发展历程。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
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