联系我们
商务合作 加入我们 媒体资讯
首页
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
华山A1000 华山A1000L 华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
黑芝麻
黑芝麻
关键字：
自动驾驶芯片 车规芯片 工具链 ISP MPU SOC设计 智能汽车 数据 人工智能 智能感应 辅助驾驶 智能道路 核心IP 自动驾驶 行泊一体 ADAS
黑芝麻
黑芝麻
首页
公司信息
领先技术
核心产品
解决方案
公司动态
投资者关系
加入我们
EN
黑芝麻
黑芝麻
关键字：
自动驾驶芯片 车规芯片 工具链 ISP MPU SOC设计 智能汽车 数据 人工智能 智能感应 辅助驾驶 智能道路 核心IP 自动驾驶 行泊一体 ADAS
黑芝麻
黑芝麻
CHN KOR ENG
黑芝麻

新闻中心

黑芝麻
最新动态
黑芝麻
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会， SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会， SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能携SesameX多维具身智能计算平台全矩阵产品重磅参展2026世界机器人大会（WRC），集中呈现公司在具身智能赛道的领先布局与商业化落地成果，全方位展示车规级AI 算力赋能机器人产业的技术实力。8月19日，2026 世界机器人大会（WRC）在北京盛大启幕，全球机器人领域前沿企业与创新成果齐聚，共探产业商业化落地新路径
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会， SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
详情
黑芝麻智能与美的强强联合，国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与美的强强联合，国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司正式签署芯片供应商合作意向框架协议，聚焦机器人赛道的深化协同，同时覆盖家电领域芯片需求，共同推动国产芯片的规模化应用与技术迭代。近日，黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司（美的旗下全资子公司，以下简称“美创希”）正式签署芯片供应商合作意向框架协议。双方围绕国产芯片供应
黑芝麻智能与美的强强联合，国产算力聚焦机器人落地升级
详情
倒计时1天丨从思考到决策，SesameX全脑智能明日登场WRC
倒计时1天丨从思考到决策，SesameX全脑智能明日登场WRC
倒计时1天丨从思考到决策，SesameX全脑智能明日登场WRC
详情
倒计时3天丨从看见到看懂，机器人进化到哪一步了？
倒计时3天丨从看见到看懂，机器人进化到哪一步了？
倒计时3天丨从看见到看懂，机器人进化到哪一步了？
详情
全部全部
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），一个在自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化领域走在前列的先锋。近期，黑芝麻智能宣布了其IPO计划，这一消息不仅引起了业界的广泛关注，也预示着黑芝麻智能即将开启一段新的发展历程。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
详情
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
详情
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
详情
黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
详情
黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请，标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告，黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中，中国香港发售约占5%，即185万股，而国际发售则占约95%，即3515万股。
黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
详情
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天，芯片作为智能汽车的“大脑”，其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为车规级高算力SoC领域的佼佼者，正以卓越的技术实力和创新精神，引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股，迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家，其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
详情
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中，自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布了其IPO计划，将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股，黑芝麻智能预计于8月8日（星期四）上午9时正式登陆香港联合交易所（联交所），这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
详情
黑芝麻智能：领航自动驾驶芯片新纪元，构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能：领航自动驾驶芯片新纪元，构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局，成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股，全球发售3700万股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元，每手100股，预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
黑芝麻智能：领航自动驾驶芯片新纪元，构建未来汽车生态基石
详情
黑芝麻智能：车规级SoC领航者，资本与技术双轮驱动未来出行
黑芝麻智能：车规级SoC领航者，资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中，车规级计算SoC（系统级芯片）作为智能汽车的核心驱动力，正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为这一领域的佼佼者，凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局，正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告，申请通过香港IPO发行3700万股股票，发行价指导区间为每股28.00-30.30港元，预计股票将从8月8日开始交易。
黑芝麻智能：车规级SoC领航者，资本与技术双轮驱动未来出行
详情
<···2324252627···>
关注我们：
黑芝麻
黑芝麻
 黑芝麻
黑芝麻
 黑芝麻 黑芝麻 黑芝麻
-->
关注我们：
黑芝麻
黑芝麻
 黑芝麻
黑芝麻
 黑芝麻 黑芝麻 黑芝麻
-->
黑芝麻
网站地图 知识产权声明
黑芝麻鄂ICP备2022002574号-2 鄂公网安备42010702000658号
Copyright © 2022 Black Sesame Technologies.All rights reserved