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黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证,标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。近日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片,率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL
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华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密:量化编译分析实操!
4月17日,由智猩猩策划推出的「2026智猩猩公开课 Prime 黑芝麻智能山海AI工具链专场」顺利完结。黑芝麻智能AI算法与部署工程师昌敏杰以《华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密——硬核技术解析×实战操作演示》为主题,对华山A2000 NPU核架构进行了系统介绍,并详细拆解了山海AI工具链的5大核心模块的特点和工作流
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2026北京车展|智能出行未来,现在就已上路
当算力足够支撑万物互联,当技术开始理解复杂的现实世界,黑芝麻智能选择走出关键一步。从华山A2000家族全新亮相到FAD天衍L3自动驾驶平台,再到首个本土舱驾一体量产平台的完整布局 —— 我们用一次次技术的跨越,让自动驾驶真正从可能走向必然。科技与人文的交汇点,也许就是此刻:芯连万物,智赋全域。
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2026北京车展|一图看懂A2000全新家族芯片产品亮点
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黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破,华山A1000芯片赋能末端物流智能化
黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能辅助驾驶芯片,成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 “川行致远”S6 系列,为末端物流无人化运营提供安全保障。11月11日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,其旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片,成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 “川行致远”S6 系列,作为副域控
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技术突破获权威认可!黑芝麻智能安全智能底座斩获AITX热点创新技术奖
黑芝麻智能行业首创的安全智能底座,凭借在智能汽车跨域融合领域的突破性技术创新成功斩获 AITX热点创新技术奖。10月23日,在第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2025)与汽车创新技术展(AITX)举办期间,备受行业瞩目的AITX热点创新技术奖评选结果正式揭晓。黑芝麻智能自主研发的安全智能底座,凭借在智能汽
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全 “芯” 驱动,构建智能汽车与机器人全场景新生态
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果,在推动智能汽车产业发展的同时,跨界赋能机器人产业,助力构建全场景新生态。10月18日,2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部
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智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察,介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心,推动智能汽车产业发展,同时公布重磅信息:黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日,第七届世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口举行,大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
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黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险达成战略合作,打造“技术+保险”创新模式,以黑芝麻智能PA2.0商用车主动安全系统赋能,引领新能源商用车行业变革。2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 “中国太保产险”)正式达
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黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
此次IAA2025,黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。9月9日至14日,全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
9月9日,2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台,全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力,与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀,破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
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IAA Mobility2025抢先看!黑芝麻智能慕尼黑开启跨域融合新时代
9月8日,黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界,在舱驾融合的新浪潮下,为智能出行重新定义安全与智能新标准。📍欢迎莅临展位:慕尼黑展览中心 B2馆 A14与黑芝麻智能一同,见证智能出行的
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黑芝麻智能端到端全栈式辅助驾驶系统体验:全路线无接管,一键出发,直达终点
黑芝麻智能推出的全新一代端到端全栈辅助驾驶系统,以武当C1200系列高算力芯片为基石,深度融合自研感知算法,实现从场景感知到车辆控制的完全闭环优化——让辅助驾驶系统学会理解路况的呼吸与脉搏,真正走进“人车共驾”的黄金时代。随着汽车智能化进程的全面提速,辅助驾驶技术正处于从“技术尝鲜”走向“体验普惠”的关键
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