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黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证，标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL
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华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密：量化编译分析实操！
4月17日，由智猩猩策划推出的「2026智猩猩公开课 Prime 黑芝麻智能山海AI工具链专场」顺利完结。黑芝麻智能AI算法与部署工程师昌敏杰以《华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密——硬核技术解析×实战操作演示》为主题，对华山A2000 NPU核架构进行了系统介绍，并详细拆解了山海AI工具链的5大核心模块的特点和工作流
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2026北京车展｜智能出行未来，现在就已上路
当算力足够支撑万物互联，当技术开始理解复杂的现实世界，黑芝麻智能选择走出关键一步。从华山A2000家族全新亮相到FAD天衍L3自动驾驶平台，再到首个本土舱驾一体量产平台的完整布局 —— 我们用一次次技术的跨越，让自动驾驶真正从可能走向必然。科技与人文的交汇点，也许就是此刻：芯连万物，智赋全域。
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2026北京车展｜一图看懂A2000全新家族芯片产品亮点
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航，型动上市！
5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力圈粉，广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件，搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台，58TOPS算力加持下，搭载20+项驾驶辅助功能，高速NOA导航辅助驾驶和记忆
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黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力，助力吉利银河星耀8全球上市！
5月9日，以“百万银河 星耀之夜”为主题的吉利银河星耀8上市发布会在杭州璀璨启幕，正式拉开全球市场序幕。作为吉利银河品牌豪华中高级电混轿车旗舰车型，星耀8凭借凭借豪华科技感设计与旗舰智能化体验，自预售起便引发市场热烈反响，收获媒体与用户的广泛赞誉。吉利银河星耀8千里浩瀚智能安全辅助驾驶系统，依托亿咖通·天
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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合
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