黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。
4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。
黑芝麻智能销售副总裁高伟（左）与东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超（右）现场对话
天元智舱Plus作为天元智舱系列主力平台，搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。天元智舱Plus将率先上车东风集团旗下标杆车型东风奕派007，并计划于2026年至2027年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。
东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师 冯超表示：
黑芝麻智能销售副总裁 高伟介绍：
天元智舱Plus将为用户带来智能座舱与智能驾驶两大场景的体验升级。在智能座舱层面，天元智舱Plus通过3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联重构了座舱交互体验。在智能驾驶层面，天元智舱Plus凭借多模态感知融合能力，可满足L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，实现行车与泊车核心安全场景全覆盖。
C1296芯片采用7nm 车规级工艺制造，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，并以自研的NPU、ISP为核心，提供丰富的传感器接口、高低速车身接口、各类显示输出接口以及万兆以太网接口等，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合。同时，武当C1296芯片已通过ISO 26262功能安全最高等级ASIL-D认证，为整车稳定运行提供坚实保障。
本次与东风达成平台级合作，黑芝麻智能以高性能与系统化方案助力东风整车全球化布局；以高效能与高性价比优势，推动舱驾一体技术从高端专属走向大众普及；以统一人机交互界面构建智能生态，推动行业从功能堆砌向深度体验融合高质量转型。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。
