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黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖
黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。该奖项于 9 月 23 日在海南海口举办的 2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）上正式揭晓，华山 A2000 家族芯片凭借
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黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。9 月 22 日 - 24 日，世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口隆重举行。大会以 “前瞻科技与融合创新” 为核心主题，汇聚全球各国政产学研界代表，围绕技术变革、产业协同、商业化落地等
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黑芝麻智能与协创数据达成战略合作，共筑一体化AI推理产业生态
黑芝麻智能与协创数据正式签署战略合作协议。双方将围绕 AI 推理全产业链路形成能力互补，共同提升产品与服务的综合竞争力。近日，黑芝麻智能宣布与协创数据技术股份有限公司（以下简称“协创数据”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在 AI 计算芯片、服务器产品化、供应链保障、客户资源及算力服务等领域的核心优势，
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赋能智驾安全验证落地，黑芝麻智能算力支撑长安汽车数实融合无人化试验场首发
黑芝麻智能为首次公开亮相的车路云一体化数实融合无人化试验场，提供路侧边缘计算单元及相机系统的芯片算力支撑。近日，长安汽车自研高阶驾驶辅助系统天枢领航重磅发布，配套支撑该系统量产安全验证的车路云一体化数实融合无人化试验场同步首次公开亮相。该试验场由长安汽车牵头，黑芝麻智能、国汽智控等多家生态伙伴共同参
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2026北京车展｜智能出行未来，现在就已上路
当算力足够支撑万物互联，当技术开始理解复杂的现实世界，黑芝麻智能选择走出关键一步。从华山A2000家族全新亮相到FAD天衍L3自动驾驶平台，再到首个本土舱驾一体量产平台的完整布局 —— 我们用一次次技术的跨越，让自动驾驶真正从可能走向必然。科技与人文的交汇点，也许就是此刻：芯连万物，智赋全域。
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2026北京车展｜一图看懂A2000全新家族芯片产品亮点
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《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布，报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方，黑芝麻智能创始人兼
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从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念，打通智驾算法开发全链路壁垒，真正实现了“从原型到量产，高效上手，快人一步”。在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下，作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁，高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素，直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。
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黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新
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黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，
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黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与
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2026北京车展｜一图看懂黑芝麻智能展台核心亮点
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黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着平台实现具体方案落地。4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。FAD 2.0开放平台于今年
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