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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
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黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合，共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险达成战略合作，打造“技术+保险”创新模式，以黑芝麻智能PA2.0商用车主动安全系统赋能，引领新能源商用车行业变革。2025年9月26日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车，以及行业领先的中国太平洋财产保险（下称 “中国太保产险”）正式达
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黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
此次IAA2025，黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。9月9日至14日，全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
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黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
双方已签署合作备忘录（MOU），探索将Dirac领先的数字音频软件整合到黑芝麻智能的武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片上。1月21日，黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。双方签约现场Dirac是汽车音响技术的领导者，已经和沃尔沃、极星、捷尼赛思、蔚来
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黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元 (HPC)
黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。CES 2025如期开幕，在此期间，黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，以应对日益增长的市场需要。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、大陆集团高性能计算单元（
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黑芝麻智能与RockAI合作推出基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案
黑芝麻智能与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。1月10日，黑芝麻智能在参展CES 2025期间，与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。武当C1200家族芯片RockAI以“群体智能”的理念构建通用人工智能技术，
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黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
黑芝麻智能与Nullmax达成重要合作里程碑，双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案。CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在多个城市测试验证，并在客户项目
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黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动“灵巧手”智能硬件亮相CES 2025
黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人“灵巧手”具身智能硬件产品。在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人“灵巧手”具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬
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黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax、普华基础软件，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称“Nullmax”）以及普华基础软件达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。黑芝麻智能凭
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武当系列开发生态再扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案
黑芝麻智能与Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方案。CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方
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黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案，提供端到端智驾新选择
黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。1月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到
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CES 2025，黑芝麻智能展台抢先看！带您领略智能汽车“芯”魅力！
1月7日-10日，美国拉斯维加斯直击展台现场，亮点精彩纷呈· 华山A2000家族专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台首次亮相，全新“九韶”NPU核、通用AI工具链BaRT、新一代双芯粒互联技BLink，三大技术创新现场体验！· 华山A1000家族商业化持续加速，众多量产成果现场展示！· 武当C1200家族丰富量产合作案例直观呈现，商业化
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