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Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级!6月30日,文心大模型正式开源,黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型,打造行业领先的车端推理引擎,为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
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从“高配”到“普惠”,黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
从“高配”到“普惠”,黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案,基于单颗武当C1236芯片,集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法,实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日,黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型,基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片,集
从“高配”到“普惠”,黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
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黑芝麻智能单记章:以芯领航,决断汽车与机器人智能生态新未来
黑芝麻智能单记章:以芯领航,决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲,深入剖析了AI芯片发展趋势,分享黑芝麻智能的商业化成果,并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日,第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
黑芝麻智能单记章:以芯领航,决断汽车与机器人智能生态新未来
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品,亮相汽车科技与供应链展区,创始人兼CEO单记章出席启动仪式,与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)(以下简称“车博会”)盛大开幕,香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进
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2024大事记丨回忆存档,奔赴“芯”程
2024大事记丨回忆存档,奔赴“芯”程
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黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆
黑芝麻智能专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族正式推出。12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命,以更高算力、更强性能赋能汽车行业,加速高阶智能驾驶成为标配,打造全场景通识智驾标杆。华山A2000
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆
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正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
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中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
全国三教办、中国记协近期组织中央和全国性行业类媒体青年编辑记者赴湖北省采访报道经济工作。11月25日,采访团到访黑芝麻智能武汉总部。采访团围绕“科技创新助推万亿产业”“绿色发展新境界”“做大做强产业链 培育新质生产力”“以'用’为导向的科技创新供应链平台建设”“建设新时代'九省通衢’”等主题赴武汉各
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
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共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
11月26日,以“链接世界,共创未来”为主题的第二届中国国际供应链促进博览会在北京拉开帷幕,黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区,将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”,展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。在“C1200家族客户应用展示区”
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
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单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
2024高端芯片产业创新发展大会顺利召开,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会作主旨演讲,并作为高端芯片产业创新发展联盟副理事长单位代表出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。11月22日,创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
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黑芝麻智能:以芯片革新驱动未来出行新范式
黑芝麻智能:以芯片革新驱动未来出行新范式
在智能汽车产业迈向深度变革的关键节点,一场由芯片技术引领的产业升级正在重塑行业格局。黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)与东风汽车、均联智行联合宣布,基于武当®C1296芯片打造的舱驾一体化方案正式进入量产阶段,标志着本土芯片企业在汽车电子架构变革中迈出关键一步。技术突围:武当C1296芯片的架构革新作为行业首颗
黑芝麻智能:以芯片革新驱动未来出行新范式
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黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案,推动辅助驾驶从“高端”迈向“普惠”
黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案,推动辅助驾驶从“高端”迈向“普惠”
辅助驾驶领域迎来一项里程碑式突破——黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案以8-15万元级别主流车型为核心目标市场,通过单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片与Nullmax全栈自研软件技术的深度融合,为消费者提供高性能、低成本的辅助驾驶解决方案,推动辅助驾驶技术从“高端专属”向“全民普
黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案,推动辅助驾驶从“高端”迈向“普惠”
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黑芝麻智能如何赋能人形机器人?解析“天问”背后的技术突破与行业革新
黑芝麻智能如何赋能人形机器人?解析“天问”背后的技术突破与行业革新
当人形机器人从科幻走进现实,技术的每一次跃迁都离不开底层算力的支撑。2025年,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)与武汉大学刘胜院士团队的战略合作,正以“天问”人形机器人为载体,重新定义智能机器人的技术边界。强强联手:黑芝麻智能与顶尖科研团队的“双核驱动”2025年3月,黑芝麻智能(股票代
黑芝麻智能如何赋能人形机器人?解析“天问”背后的技术突破与行业革新
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