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十年铸芯 向新而行|十年量产的腾飞路
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7天后,在WAIC现场“芯”动相见
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十年铸芯 向新而行|黑芝麻智能·十年产品征途
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十年铸芯 向新而行|黑芝麻智能·十年技术征途
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黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作,武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作,武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作,共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作,携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。4月24日,黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会,东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作,武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
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2026北京车展|一图看懂黑芝麻智能展台核心亮点
2026北京车展|一图看懂黑芝麻智能展台核心亮点
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黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台,标志着平台实现具体方案落地。4月24日,黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地,华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。FAD 2.0开放平台于今年
黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
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黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作,共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作,共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
黑芝麻智能与如祺出行正式达成战略合作,共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营,推动自动驾驶产业进入商业化新阶段。4月24日,2026北京车展首日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化
黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作,共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
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芯连万物 智赋全域|一图看懂2026北京车展黑芝麻智能发布会
芯连万物 智赋全域|一图看懂2026北京车展黑芝麻智能发布会
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黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布本土化通感算一体机
黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布本土化通感算一体机
黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布轻鸿系列通感算一体机产品。黑芝麻智能将与更多产业链伙伴协作,以技术与场景的正向循环助推智慧交通发展进程。4月22日,第十六届中国国际道路交通安全产品博览会(以下简称“交博会”)开展首日,黑芝麻智能与天翼交通科技有限公司(以下简称“天翼交通”)达成战略合作,并联合发布
黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布本土化通感算一体机
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华山A2000家族全新亮相,为物理AI时代构建算力底座
华山A2000家族全新亮相,为物理AI时代构建算力底座
华山A2000家族全新阵容已发布,在端侧推理时代,以完整的算力矩阵和扎实的架构创新,成为物理AI时代的重要算力底座。在近期举行的智能电动汽车高层发展论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式发布了华山A2000家族的全新阵容。作为专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台,A2000家族分别瞄准从座舱AI化到L4级Robotaxi的不同
华山A2000家族全新亮相,为物理AI时代构建算力底座
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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。4月15日,黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
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单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日,在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始
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