9月9日-12日，黑芝麻智能将再度亮相德国慕尼黑国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025），与全球行业领袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驱动下的智能汽车未来。
作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能将于B2馆A14展位，带来多项重磅产品与解决方案的海外首秀，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力！
🚀安全智能底座方案海外首秀——基于武当C1200家族打造，破解车企在跨域融合中的安全与成本难题，实现“一次开发、多代复用”。
⚡️华山A2000芯片亮相——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，集成自研“九韶”NPU，不仅赋能高阶辅助驾驶，更扩展至机器人等更多领域。
✅武当C1200家族量产加速——行业首个舱驾一体量产芯片平台，已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等国内外头部企业达成合作。
诚邀您莅临B2馆A14展位，体验黑芝麻智能的全系列芯片与解决方案，共同见证智能出行的“芯”未来！
