黑芝麻智能登陆港交所,引领车规级SoC市场新纪元,IPO规模创2024年港股科技新高
2024年8月8日,黑芝麻智能国际控股有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)在香港联合交易所主板成功上市,不仅标志着黑芝麻智能在资本市场迈出了坚实的一步,也预示着其在全球车规级SoC市场的领先地位得到了市场的广泛认可。此次黑芝麻智能·筹资总额约10.36亿港元(合1.326亿美元),市值直逼20亿美元大关,成为香港市场2024年规模最大的IPO之一,同时也是第一家根据《香港上市规则》第18C章递交上市申请并成功登陆的汽车芯片公司。
详情