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黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能携SesameX多维具身智能计算平台全矩阵产品重磅参展2026世界机器人大会(WRC),集中呈现公司在具身智能赛道的领先布局与商业化落地成果,全方位展示车规级AI 算力赋能机器人产业的技术实力。8月19日,2026 世界机器人大会(WRC)在北京盛大启幕,全球机器人领域前沿企业与创新成果齐聚,共探产业商业化落地新路径
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
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黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司正式签署芯片供应商合作意向框架协议,聚焦机器人赛道的深化协同,同时覆盖家电领域芯片需求,共同推动国产芯片的规模化应用与技术迭代。近日,黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司(美的旗下全资子公司,以下简称“美创希”)正式签署芯片供应商合作意向框架协议。双方围绕国产芯片供应
黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
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倒计时1天丨从思考到决策,SesameX全脑智能明日登场WRC
倒计时1天丨从思考到决策,SesameX全脑智能明日登场WRC
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倒计时3天丨从看见到看懂,机器人进化到哪一步了?
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C1200芯片亮相广州车展!为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案
C1200芯片亮相广州车展!为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案
2023广州车展,黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展,多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。11月17日,2023第二十一届广州国际汽车展览会正式拉开帷幕,黑芝麻智能携多产品线及多款搭载黑芝麻芯片的量产实车闪耀登场,向公众完美呈现黑芝麻智能在高性能自动驾驶计算领域的创新实力和开放姿态。广州车展黑芝
C1200芯片亮相广州车展!为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案
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互动赢好礼 | 与黑芝麻智能同框,享打卡芯动惊喜
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直播预告 | 黑芝麻智能A1000芯片基础软件开发在线研讨会
直播预告 | 黑芝麻智能A1000芯片基础软件开发在线研讨会
软件定义汽车已经成为行业共识。集中化的EE架构是实现软件定义汽车的硬件基础,而SOA架构则是实现软件定义汽车的软件基础。作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,黑芝麻智能围绕自动驾驶芯片A1000持续构建和完善基础软件的开发和适配。A1000芯片支持Linux、QNX等多种操作系统,同时提供SOC SDK包,
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黑芝麻智能与您相约2023第二十一届广州国际汽车展览会
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武当系列再获行业认可,C1200获评“2023中国汽车供应链优秀创新成果”
武当系列再获行业认可,C1200获评“2023中国汽车供应链优秀创新成果”
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。11月11日,在武汉召开的2023中国汽车供应链大会暨第二届中国新能源智能网联汽车生态大会上,中国汽车供应链优秀创新成果隆重发布——黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台成功入选“2023中国汽车供应链优秀创新成
武当系列再获行业认可,C1200获评“2023中国汽车供应链优秀创新成果”
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A1000和C1200双双摘得铃轩金奖殊荣, 黑芝麻智能多产品线厚积薄发
A1000和C1200双双摘得铃轩金奖殊荣, 黑芝麻智能多产品线厚积薄发
四年蝉联铃轩奖,黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖,武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。11月11日,2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行。黑芝麻智能凭借高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000和行业首个智能汽车跨域计算平台武当系列C1200,再度荣获第八届铃轩奖
A1000和C1200双双摘得铃轩金奖殊荣, 黑芝麻智能多产品线厚积薄发
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武当系列C1200芯片“亮相”,黑芝麻智能高性价比NOA方案推动智能驾驶广泛应用
武当系列C1200芯片“亮相”,黑芝麻智能高性价比NOA方案推动智能驾驶广泛应用
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲,并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。11月10日,以“重塑与蝉蜕”为主题的2023世界新汽车技术合作生态展在昆山盛大开幕。本次活动包括世界新汽车技术合作生态展、中国汽车供应链峰会和第八届
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黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录,迈向全球化发展新阶段
黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录,迈向全球化发展新阶段
11月6日,黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式,双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。11月6日,黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式,双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地,并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣
黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录,迈向全球化发展新阶段
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【互动赢好礼】预祝东风eπ品牌发布,「e启动」用芯赋能未来出行
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人生是旷野,不是轨道生活不是一元一次方程,没有标准答案每种生活都拥有无限可能黑芝麻智能华山®️二号A1000高性能自动驾驶计算芯片助力东风eπ智能升级点击下方图标关注黑芝麻智能官方微博账号转发置顶微博一起分享你的「不设限」秘诀参与互动即有机会赢取互动宠粉礼“芯”动礼华为GT3手表1份“芯”享礼&nbs
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