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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。4月15日,黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于
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单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日,在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始
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搭载华山A1000,东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版,已实力登场!高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能,一颗芯片全维加持。新手秒变老司机,每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑,东风奕派007智感开跑。
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黑芝麻智能2025年财报解读:营收创历史新高,三大业务引擎协同驱动
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黑芝麻智能与航盛达成战略合作,共同打造基于A1000系列芯片的行泊一体自动驾驶域控平台
7月18日,全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛,双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。航盛与黑芝麻智能签订战略合作协议航盛董事长、总裁杨洪,高级副总裁喻杰,副总裁、CTO尹玉涛,黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红,产品副总裁丁丁,销售副总裁郭
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中国车谷再启产业论道,黑芝麻智能与生态伙伴共话“不负”
6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。黑芝麻智能作为产业链的一员,公司联合创始人兼总裁刘卫红、首席市场营销官杨宇欣分享了对于智能汽车“芯”势力、车企竞争力和软件定义汽车的思考和行动。6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。中国汽车蓝皮书论坛是目前中国历史最长、规模最大
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携手共赢!黑芝麻智能助力联友智连双双获奖
近日,2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行,黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖。日前,以“智能驾驶,科技平权与规模化”为主题的2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行,在同期举办的智能驾驶行业供应商及产品方案评选颁奖典礼上,黑芝麻智能凭借卓越的产品和优异的市场表现荣获“
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中海庭:数据闭环赋能智能驾驶
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。智能网联汽车、车路协同与智慧城市新基建等领域是国家未来智能交通发展的核心方向。完善的解决方案内不仅需要智能芯片提供强大的计算能力,也需要高精地
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相聚首届“碳博会”,黑芝麻智能展台带你一起体验低碳出行
6月11日-6月14日,以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办,黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会,共赴一场“低碳”领域的国际盛会。6月11日-6月14日,以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办,作为上海国际碳博会的重要组成部分,“上海国际低碳智慧出行展览会(GSA 2023)” 将
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——黑莓QNX:车规级操作系统-汽车电子软件的基石
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。软件定义汽车的概念融合了现实需求与蓝图畅想。日前,在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上,黑莓QNX中国大中华区首席代表董渊文发表“车规
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产业链代表聚首中国汽车重庆论坛,黑芝麻智能成为发展“芯”力量
以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开,黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲,分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型的经验和思考。6月8日,以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开,汽车企业、科技企业、汽车领域投资人、技术研发、重要零部件
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——Uhnder 4D数字成像雷达重塑自动驾驶行业感知标准
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前,黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”,聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。嘉宾们立足于产业链不同环节,分享创新成果与观点。
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黑芝麻智能NeuralIQ ISP技术让汽车明察秋毫
日前,在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上,黑芝麻智能图像科学总监王超发表主题为“黑芝麻智能NerualIQ ISP技术让汽车洞察秋毫”的演讲,全面解析这一技术。近日,黑芝麻智能发布了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。C1200的特色之一在于搭载了黑芝麻智能新一代自研NeuralIQ ISP模块,为图
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