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武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元，长期赋能端侧AI和具身智能生态布局
武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持其在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。1月8日，黑芝麻智能与知名产业投资机构武岳峰科创及其产业合作伙伴（上海虹桥小镇投资集团）达成战略投资意向。武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战
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黑芝麻智能携深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人，SesameX平台赋能具身智能商业化
黑芝麻智能宣布，其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。1月7日， CES 2026展会期间，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能宣布，其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。作为黑芝麻智能在具身智能领域的重要战略落地成果，双方将推动
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CES 2026开幕，黑芝麻智能携三大领域最新突破再赴科技之约
CES 2026开幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。此次参展，是黑芝麻
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驱动前行 进化不止｜黑芝麻智能CES 2026展台抢先看
黑芝麻智能携核心技术、产品及方案，亮相CES 2026。秉持“用全球领先科技，做世界最好产品”的品牌理念，黑芝麻智能携核心技术、产品及方案整装待发，静候全球伙伴莅临品鉴。以“驱动”筑牢智能出行硬核根基，以“进化”拓展全维科技全新边界。华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片深度演示、武当C1296舱驾一体量产方案海外首秀
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CES 2026开幕，黑芝麻智能携三大领域最新突破再赴科技之约
CES 2026开幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。此次参展，是黑芝麻
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CES 2026 | 黑芝麻智能邀您共赴科技之约！
2026年1月6日至9日，全球科技风向标——CES拉斯维加斯展，我们又如约而至。这是黑芝麻智能第五次站在这一世界级科技舞台，与全球伙伴共探智能进化之路。✨ 展台亮点提前解锁：🔹 华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片功能深度演示，武当C1296舱驾一体量产级方案首次海外公开！🔹 SesameX多维具身智能计算平台首度海外亮相，展
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黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布
2025中国汽车软件大会期间，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位出席启动仪式。12月15日-16日，2025中国汽车软件大会于上海嘉定开幕。会上，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位，黑芝麻智能
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黑芝麻智能发布SesameX平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举行，正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智
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全 “芯” 驱动，构建智能汽车与机器人全场景新生态
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部
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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
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IAA Mobility2025抢先看！黑芝麻智能慕尼黑开启跨域融合新时代
9月8日，黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界，在舱驾融合的新浪潮下，为智能出行重新定义安全与智能新标准。📍欢迎莅临展位：慕尼黑展览中心 B2馆 A14与黑芝麻智能一同，见证智能出行的
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黑芝麻智能邀您相约IAA Mobility 2025，以AI芯动力赋能全球智能出行新未来！
9月9日-12日，黑芝麻智能将再度亮相德国慕尼黑国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025），与全球行业领袖、合作伙伴共聚一堂，探索AI驱动下的智能汽车未来。作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能将于B2馆A14展位，带来多项重磅产品与解决方案的海外首秀，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力！&nb
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