4月27日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。
4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会正式拉开帷幕，黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计···
4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作。···
4月18日，在2023上海车展，黑芝麻智能见证了合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09车型亮相。合创V09 H-VIP 3.0首次采用行泊一体域控制器，该域控制器搭载了黑芝麻智能A1000高性能芯···
4月16日，百度Apollo智能汽车事业部在2023上海车展前夕召开Apollo汽车智能化业务发布会，并正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。
4月7日，在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场，“华山开发者计划”正式发布。
4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。
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