黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室的战略合作，旨在通过技术深度融合，汇聚双方在芯片计算与系统算法领域的尖端能力，构建行业领先的机器人智能解决方案，加速智能机器人的创新与规模化应用。···
2025中国汽车软件大会期间，行业首个覆···
本文围绕 SesameX 多维具身智能计算平台的技术路径展开，作为一款真正意义上的“机器人全栈智能底座”，文章介绍了其核心价值不在于单一算力的提升，而是提供了一套从端侧模组到全脑智能、···
12月12日，黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，双方在此次合作中将建立资本与业务的双重纽带，基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台，联合打造高性···
11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举行，正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。···
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6···
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二···
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