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智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察,介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心,推动智能汽车产业发展,同时公布重磅信息:黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日,第七届世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口举行,大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
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黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险达成战略合作,打造“技术+保险”创新模式,以黑芝麻智能PA2.0商用车主动安全系统赋能,引领新能源商用车行业变革。2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 “中国太保产险”)正式达
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
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黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
此次IAA2025,黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。9月9日至14日,全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业
黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
9月9日,2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台,全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力,与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀,破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
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“本土芯+本土软”, 黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案
“本土芯+本土软”, 黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案
普华灵智安全车控操作系统(AUTOSAR CP)和普华灵思智能驾驶操作系统(AUTOSAR AP)已与黑芝麻智能武当C1200家族芯片完成适配。黑芝麻智能产业链合作再传好消息。黑芝麻智能与普华基础软件共同宣布,普华汽车开放系统架构整车软件解决方案搭载的普华灵智安全车控操作系统(AUTOSAR CP)和普华灵思智能驾驶操作系统(AUTOSAR
“本土芯+本土软”, 黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案
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黑芝麻智能与阿里云达成深度合作,携手斑马智行共建舱驾融合解决方案
黑芝麻智能与阿里云达成深度合作,携手斑马智行共建舱驾融合解决方案
黑芝麻智能与阿里云达成深度合作,已共同完成大模型车载芯片级适配。1月2日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与“云+AI”领先者阿里云及阿里巴巴集团旗下汽车科技独角兽斑马智行达成深化战略合作协议,三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案,旨在为智能汽车行业提供更高效、更智能的驾驶体验。合作签约仪式现场签
黑芝麻智能与阿里云达成深度合作,携手斑马智行共建舱驾融合解决方案
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全新升级丨华山系列A2000家族技术创新抢先看
全新升级丨华山系列A2000家族技术创新抢先看
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2024大事记丨回忆存档,奔赴“芯”程
2024大事记丨回忆存档,奔赴“芯”程
2024大事记丨回忆存档,奔赴“芯”程
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黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆
黑芝麻智能专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族正式推出。12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命,以更高算力、更强性能赋能汽车行业,加速高阶智能驾驶成为标配,打造全场景通识智驾标杆。华山A2000
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆
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正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
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中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
全国三教办、中国记协近期组织中央和全国性行业类媒体青年编辑记者赴湖北省采访报道经济工作。11月25日,采访团到访黑芝麻智能武汉总部。采访团围绕“科技创新助推万亿产业”“绿色发展新境界”“做大做强产业链 培育新质生产力”“以'用’为导向的科技创新供应链平台建设”“建设新时代'九省通衢’”等主题赴武汉各
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
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共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
11月26日,以“链接世界,共创未来”为主题的第二届中国国际供应链促进博览会在北京拉开帷幕,黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区,将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”,展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。在“C1200家族客户应用展示区”
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
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单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
2024高端芯片产业创新发展大会顺利召开,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会作主旨演讲,并作为高端芯片产业创新发展联盟副理事长单位代表出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。11月22日,创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
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