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黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能携SesameX多维具身智能计算平台全矩阵产品重磅参展2026世界机器人大会(WRC),集中呈现公司在具身智能赛道的领先布局与商业化落地成果,全方位展示车规级AI 算力赋能机器人产业的技术实力。8月19日,2026 世界机器人大会(WRC)在北京盛大启幕,全球机器人领域前沿企业与创新成果齐聚,共探产业商业化落地新路径
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
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黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司正式签署芯片供应商合作意向框架协议,聚焦机器人赛道的深化协同,同时覆盖家电领域芯片需求,共同推动国产芯片的规模化应用与技术迭代。近日,黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司(美的旗下全资子公司,以下简称“美创希”)正式签署芯片供应商合作意向框架协议。双方围绕国产芯片供应
黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
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倒计时1天丨从思考到决策,SesameX全脑智能明日登场WRC
倒计时1天丨从思考到决策,SesameX全脑智能明日登场WRC
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倒计时3天丨从看见到看懂,机器人进化到哪一步了?
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黑芝麻智能闪耀港交所,车规级芯片龙头引领智能汽车新纪元
黑芝麻智能闪耀港交所,车规级芯片龙头引领智能汽车新纪元
2024年8月8日,专注于智能汽车计算芯片及解决方案的黑芝麻智能(股票代码:02533)在香港交易所主板成功上市,标志着这家在智能汽车智能芯片领域深耕多年的企业正式迈入资本市场的新阶段,开启了其引领智能汽车新纪元的征程。
黑芝麻智能闪耀港交所,车规级芯片龙头引领智能汽车新纪元
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黑芝麻智能闪耀港交所,国产自动驾驶芯片新标杆扬帆起航
黑芝麻智能闪耀港交所,国产自动驾驶芯片新标杆扬帆起航
2024年8月8日,黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)在香港交易所主板成功挂牌上市,标志着本土自动驾驶芯片领域迎来了新的里程碑。这家成立于2016年的年轻企业,以其卓越的技术实力和前瞻性的市场布局,成为了国产自动驾驶芯片领域的第一股,为整个行业注入了强大的信心与动力。
黑芝麻智能闪耀港交所,国产自动驾驶芯片新标杆扬帆起航
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黑芝麻智能(02533.HK)香港荣耀上市,引领智能汽车计算芯片新纪元
黑芝麻智能(02533.HK)香港荣耀上市,引领智能汽车计算芯片新纪元
2024年8月8日,智能汽车芯片领域的璀璨明星——黑芝麻智能(股票代码:02533.HK),在香港交易所正式挂牌上市,这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场上的重大突破,也预示着其在智能汽车芯片领域的持续领航与辉煌未来,成为国内“智能汽车AI芯片第一股”。
黑芝麻智能(02533.HK)香港荣耀上市,引领智能汽车计算芯片新纪元
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黑芝麻智能港交所鸣锣,自动驾驶芯片龙头启航新征途,市值破百亿引领行业风向
黑芝麻智能港交所鸣锣,自动驾驶芯片龙头启航新征途,市值破百亿引领行业风向
2024年8月8日,这一领域迎来了一场里程碑式的事件:自动驾驶芯片企业——黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)正式在港交所挂牌上市,市值一举突破110亿港元,标志着中国自动驾驶芯片第一股正式诞生。这一消息不仅震撼了整个汽车行业,也为自动驾驶技术的未来发展注入了新的活力。
黑芝麻智能港交所鸣锣,自动驾驶芯片龙头启航新征途,市值破百亿引领行业风向
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黑芝麻智能(02533.HK)荣耀登陆港交所:智能汽车计算芯片新纪元启航
黑芝麻智能(02533.HK)荣耀登陆港交所:智能汽车计算芯片新纪元启航
2024年8月8日,黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)在万众瞩目中,于香港交易所主板成功挂牌上市,这不仅是对黑芝麻智能多年辛勤耕耘与技术创新的肯定,更是中国智能汽车计算芯片领域发展历程中的一座重要里程碑。随着香港特别行政区财政司司长陈茂波等重量级嘉宾的出席,以及创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红的共同见证,黑芝麻智能正式开启了其全球化发展的新篇章。
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黑芝麻智能成功登陆港交所,引领智驾芯片新纪元,市值破百亿港元
黑芝麻智能成功登陆港交所,引领智驾芯片新纪元,市值破百亿港元
2024年8月8日,国内领先的智能驾驶芯片解决方案提供商——黑芝麻智能(02533.HK)在香港交易所成功上市,标志着黑芝麻智能在自动驾驶领域的深厚积累与广阔前景得到了资本市场的充分认可。此次上市不仅为黑芝麻智能的发展注入了强劲动力,也为整个智能驾驶产业链带来了新的活力与希望。
黑芝麻智能成功登陆港交所,引领智驾芯片新纪元,市值破百亿港元
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黑芝麻智能IPO启航:自动驾驶芯片龙头登陆港交所,募资加速发展
黑芝麻智能IPO启航:自动驾驶芯片龙头登陆港交所,募资加速发展
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)是一家专注于自动驾驶计算芯片与高级辅助驾驶系统(ADAS)的高科技企业,凭借其卓越的技术实力和市场布局,引领着行业的创新潮流。7月31日,黑芝麻智能正式拉开IPO序幕,计划于8月8日在香港交易所主板挂牌上市,这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场的新起点,也预示着自动驾驶芯片行业的又一轮热潮即将来临。
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黑芝麻智能IPO蓄势待发:十轮融资筑基,港股上市引领自动驾驶新篇章
黑芝麻智能IPO蓄势待发:十轮融资筑基,港股上市引领自动驾驶新篇章
在自动驾驶技术的浪潮中,初创企业如雨后春笋般涌现,竞相争夺这片充满机遇与挑战的蓝海市场。其中,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)作为该领域的佼佼者,近期传来重大消息:黑芝麻智能已完成二次交表,并计划于8月上旬在港股市场正式敲钟上市。这一消息不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶赛道上的又一里程碑,也预示着其将借助资本市场的力量,加速技术创新与市场拓展的步伐。
黑芝麻智能IPO蓄势待发:十轮融资筑基,港股上市引领自动驾驶新篇章
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黑芝麻智能IPO启航:全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能IPO启航:全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能(02533.HK)正式宣布了其全球发售股份的计划,拟向全球投资者发行3700万股新股,其中中国香港发售185万股,国际发售3515万股,并设有15%的超额配股权。这一消息不仅标志着黑芝麻智能(Black Sesame Technologies)在资本市场的新征程,也预示着其在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域的持续领跑。
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