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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
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单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始
单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
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搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版，已实力登场！高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能，一颗芯片全维加持。新手秒变老司机，每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑，东风奕派007智感开跑。
搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
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黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
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黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
在自动驾驶技术的浪潮中，初创企业如雨后春笋般涌现，竞相争夺这片充满机遇与挑战的蓝海市场。其中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为该领域的佼佼者，近期传来重大消息：黑芝麻智能已完成二次交表，并计划于8月上旬在港股市场正式敲钟上市。这一消息不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶赛道上的又一里程碑，也预示着其将借助资本市场的力量，加速技术创新与市场拓展的步伐。
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
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黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能（02533.HK）正式宣布了其全球发售股份的计划，拟向全球投资者发行3700万股新股，其中中国香港发售185万股，国际发售3515万股，并设有15%的超额配股权。这一消息不仅标志着黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在资本市场的新征程，也预示着其在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域的持续领跑。
黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
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黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），一个在自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化领域走在前列的先锋。近期，黑芝麻智能宣布了其IPO计划，这一消息不仅引起了业界的广泛关注，也预示着黑芝麻智能即将开启一段新的发展历程。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
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黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
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黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请，标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告，黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中，中国香港发售约占5%，即185万股，而国际发售则占约95%，即3515万股。
黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天，芯片作为智能汽车的“大脑”，其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为车规级高算力SoC领域的佼佼者，正以卓越的技术实力和创新精神，引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股，迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家，其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中，自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布了其IPO计划，将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股，黑芝麻智能预计于8月8日（星期四）上午9时正式登陆香港联合交易所（联交所），这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
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