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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于
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单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始
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搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版，已实力登场！高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能，一颗芯片全维加持。新手秒变老司机，每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑，东风奕派007智感开跑。
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黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
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创芯无限 奕派即合 | 东风奕派 eπ007搭载华山二号A1000自动驾驶芯片，正式开启预订
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如“7“而至 奕派即合 | 华山二号A1000芯片加持，东风奕派eπ007正式开启预售
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黑芝麻智能与Nullmax深化战略合作，共同打造基于C1200平台的单芯片NOA行泊一体解决方案
CES 2024期间，黑芝麻智能与Nullmax签署深化战略合作协议，将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解决方案。构建自动驾驶开放生态、实现行业合作共赢是黑芝麻智能一贯坚持的理念。美国西部时间1月11日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与Nullmax签署深化战略合作协议，将共同为中国及全
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华山二号A1000高性能SoC量产进行时 | 携产业生态伙伴高性价比方案强势来袭
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黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作，为全球客户提供高性价比ADAS解决方案
CES 2024期间，黑芝麻智能与LeddarTech宣布达成合作，将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解决方案，为全球自动驾驶行业带来切实利益。随着2024年国际消费类电子产品展览会（下简称“CES 2024”）开幕，黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。美国西部时间1月10日，智能汽车计算芯片引领
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C1200家族跨域新境界丨洞见智能汽车跨域计算芯片力量
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黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势
黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）携基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的 nCCU - 中央计算单元产品亮相CES 2024。1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU -
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黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度“风向标”，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能
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黑芝麻智能与亿咖通科技签署战略合作协议，深化协同助力智能驾驶量产落地
全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布与亿咖通科技签署战略合作协议。12月22日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球出行科技企业亿咖通科技共同签署战略合作协议，通过深化合作，整合双方研发、产品和技术资源，联手打造领先智能驾驶系统解决方案，合力推进商业拓展和市场应用，实现智能汽车产业生态的融
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