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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。4月15日,黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台
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单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日,在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始
单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
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搭载华山A1000,东风奕派007闪现版正式上市
搭载华山A1000,东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版,已实力登场!高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能,一颗芯片全维加持。新手秒变老司机,每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑,东风奕派007智感开跑。
搭载华山A1000,东风奕派007闪现版正式上市
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黑芝麻智能2025年财报解读:营收创历史新高,三大业务引擎协同驱动
黑芝麻智能2025年财报解读:营收创历史新高,三大业务引擎协同驱动
黑芝麻智能2025年财报解读:营收创历史新高,三大业务引擎协同驱动
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创芯视界 智引未来|上海车展黑芝麻智能展台抢先看
创芯视界 智引未来|上海车展黑芝麻智能展台抢先看
黑芝麻智能车展抢先看.4月18日,第二十届上海国际汽车展览会正式开幕。作为行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业:黑芝麻智能秉持“用超前科技,做非凡产品”的理念亮相2023上海车展,集中展示了完整的智能汽车、车路协同解决方案,吸引到众多观众驻足观看并亲身体验。
创芯视界 智引未来|上海车展黑芝麻智能展台抢先看
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黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会正式拉开帷幕,黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会(下称“2023上海车展”)正式拉开帷幕,这是疫情常态化后国
黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
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一张图看懂BEST TECH Day 2023
一张图看懂BEST TECH Day 2023
4月7日黑芝麻智能在武汉成功举办了首届战略发布暨生态合作伙伴大会,在现场向来自五湖四海的嘉宾发布了黑芝麻智能的战略方向与发展成果,和各位生态合作伙伴分享了前沿科技:共同探讨了行业趋势和技术突破。战略三步走1、实现产品的商业化落地形成完整的技术闭环2、拓展产品线覆盖到车内更多的计算场景形成多产品线的组合3、不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案和服务
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黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
4月7日,在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场,“华山开发者计划”正式发布。随着边缘计算产业的蓬勃发展,各行各业都在借助边缘计算加速应用落地,如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。边缘计算,或者说MEC计算单元,在智能汽车行业最典型的应用场景,就是对应单车
黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
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黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。智能化是汽车产业的新赛道,产业升级,技术先行,正在为出行方式带来变革。4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。在东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合
黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
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首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午,黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友,BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
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黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日,由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
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