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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于
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单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始
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搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版，已实力登场！高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能，一颗芯片全维加持。新手秒变老司机，每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑，东风奕派007智感开跑。
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黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
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黑芝麻智能科研论文入选顶级学术会议NeurIPS 2023
黑芝麻智能科研论文成功发表在人工智能顶级会议NeurIPS 2023。NeurIPS(Neural Information Processing Systems)作为当前全球最负盛名的人工智能学术会议之一，讨论涵盖深度学习、计算机视觉、大规模机器学习等众多细分领域。近日，NeurIPS 2023神经信息处理系统大会公布论文录用结果。黑芝麻智能科研论文"Online Map V
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跨域计算迎来软件挑战，黑芝麻智能SOAFEE研讨会分享解决方案
9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，黑芝麻智能SoC基础系统总监王鼎以《微内核操作系统在智能汽车多域融合计算中的应用》为主题发表演讲。9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，本次会议以“塑造汽车创新的未来”为主题，芯片、软件、系统集成以及一级供应商等全产业不同领域的伙伴齐聚一堂，以不同的
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黑芝麻智能单记章：智能化技术赋能汽车产业绿色低碳发展
9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会正在如火如荼进行中。9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）并在全体大会上发表主题演讲。2023世界新能源汽车大会由中国汽车工
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黑芝麻智能携多款产品及方案强势亮相2023慕尼黑国际车展
全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届IAA MOBILITY 2023。2023年9月5日-9月10日，IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会（简称慕尼黑国际车展）于德国慕尼黑如期举行。全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮
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黑芝麻智能与您相约德国国际汽车及智慧出行博览会
黑芝麻智能与您相约德国国际汽车及智慧出行博览会
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中海庭：数据闭环赋能智能驾驶
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。智能网联汽车、车路协同与智慧城市新基建等领域是国家未来智能交通发展的核心方向。完善的解决方案内不仅需要智能芯片提供强大的计算能力，也需要高精地
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相聚首届“碳博会”，黑芝麻智能展台带你一起体验低碳出行
6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会，共赴一场“低碳”领域的国际盛会。6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）” 将
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——黑莓QNX：车规级操作系统-汽车电子软件的基石
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。软件定义汽车的概念融合了现实需求与蓝图畅想。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，黑莓QNX中国大中华区首席代表董渊文发表“车规
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产业链代表聚首中国汽车重庆论坛，黑芝麻智能成为发展“芯”力量
以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲，分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型的经验和思考。6月8日，以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，汽车企业、科技企业、汽车领域投资人、技术研发、重要零部件
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