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黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖
黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力,从全球近 70 项参评技术中脱颖而出,斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。该奖项于 9 月 23 日在海南海口举办的 2026 世界新能源汽车大会(WNEVC)上正式揭晓,华山 A2000 家族芯片凭借
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黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会:端侧算力重构汽车智能新范式
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛,系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。9 月 22 日 - 24 日,世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口隆重举行。大会以 “前瞻科技与融合创新” 为核心主题,汇聚全球各国政产学研界代表,围绕技术变革、产业协同、商业化落地等
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黑芝麻智能与协创数据达成战略合作,共筑一体化AI推理产业生态
黑芝麻智能与协创数据正式签署战略合作协议。双方将围绕 AI 推理全产业链路形成能力互补,共同提升产品与服务的综合竞争力。近日,黑芝麻智能宣布与协创数据技术股份有限公司(以下简称“协创数据”)正式签署战略合作协议。双方将依托各自在 AI 计算芯片、服务器产品化、供应链保障、客户资源及算力服务等领域的核心优势,
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赋能智驾安全验证落地,黑芝麻智能算力支撑长安汽车数实融合无人化试验场首发
黑芝麻智能为首次公开亮相的车路云一体化数实融合无人化试验场,提供路侧边缘计算单元及相机系统的芯片算力支撑。近日,长安汽车自研高阶驾驶辅助系统天枢领航重磅发布,配套支撑该系统量产安全验证的车路云一体化数实融合无人化试验场同步首次公开亮相。该试验场由长安汽车牵头,黑芝麻智能、国汽智控等多家生态伙伴共同参
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——吉咖智能:做智能驾驶的“普及者”
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前,在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上,企业代表及行业专家就汽车产业智能化、电气化之路分享各自的解决方案。亿咖通科技高级副总裁
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——复睿智行:智驾域控的平台化解决方案
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。近日,黑芝麻智能主办了“2023智能汽车芯片高峰论坛”,业内专家们共同探讨了行业变革和发展方向。复睿智行科技(上海)有限公司产品专家沙金发表了题为
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——安谋科技:赋能创新,共赢智能汽车新时代
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”于近日举行,企业代表、业内专家同场探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。安谋科技(中国)有限
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——东风汽车:芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前,在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上,企业代表、业内专家各抒己见,探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术
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黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动
4月27日,黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。近日,黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片,以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch 是促进
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创芯视界 智引未来|上海车展黑芝麻智能展台抢先看
黑芝麻智能车展抢先看.4月18日,第二十届上海国际汽车展览会正式开幕。作为行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业:黑芝麻智能秉持“用超前科技,做非凡产品”的理念亮相2023上海车展,集中展示了完整的智能汽车、车路协同解决方案,吸引到众多观众驻足观看并亲身体验。
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黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会正式拉开帷幕,黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会(下称“2023上海车展”)正式拉开帷幕,这是疫情常态化后国
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一张图看懂BEST TECH Day 2023
4月7日黑芝麻智能在武汉成功举办了首届战略发布暨生态合作伙伴大会,在现场向来自五湖四海的嘉宾发布了黑芝麻智能的战略方向与发展成果,和各位生态合作伙伴分享了前沿科技:共同探讨了行业趋势和技术突破。战略三步走1、实现产品的商业化落地形成完整的技术闭环2、拓展产品线覆盖到车内更多的计算场景形成多产品线的组合3、不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案和服务
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黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
4月7日,在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场,“华山开发者计划”正式发布。随着边缘计算产业的蓬勃发展,各行各业都在借助边缘计算加速应用落地,如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。边缘计算,或者说MEC计算单元,在智能汽车行业最典型的应用场景,就是对应单车
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