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黑芝麻智能与上实科技达成战略合作，共建具身智能生态，共筑香港机器人创新平台
黑芝麻智能与上实科技达成战略合作，将持续深化合作维度，加速具身智能技术的成果转化与商业化落地，推动中国具身智能产业实现高质量发展。2026年6月8日，黑芝麻智能与上海上实科技创业投资有限公司（以下简称“上实科技”）正式签署战略合作协议。双方将深度融合技术研发、资本布局、产业生态及跨境资源优势，围绕具身智能
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看得清 动得稳 量得起｜SesameX™ Kalos 商用服务机器人专用平台，普惠智能中枢
黑芝麻智能SesameX™ Kalos商用服务机器人专用平台——最成熟、高性价比的商用服务机器人专用平台，打造普惠机器人量产标杆。
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机器人新纪元，呼唤最强“行动脑”：SesameX™ Aura 多任务执行机器人通用计算平台
SesameX™ Aura 多任务执行机器人通用计算平台，专为复杂动态作业机器人打造，平衡高性能算力、高精度控制与极致空间适配性，是多场景通用型机器人的量产最优解。
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黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证，标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL
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首发！BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午，黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友，BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
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黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”，助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
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