联系我们
商务合作
加入我们
媒体资讯
选择语言
中文
English
首页
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
关键字:
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
首页
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
关键字:
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
CHN
KOR
ENG
新闻中心
最新动态
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证,标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。近日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片,率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL
详情
华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密:量化编译分析实操!
4月17日,由智猩猩策划推出的「2026智猩猩公开课 Prime 黑芝麻智能山海AI工具链专场」顺利完结。黑芝麻智能AI算法与部署工程师昌敏杰以《华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密——硬核技术解析×实战操作演示》为主题,对华山A2000 NPU核架构进行了系统介绍,并详细拆解了山海AI工具链的5大核心模块的特点和工作流
详情
2026北京车展|智能出行未来,现在就已上路
当算力足够支撑万物互联,当技术开始理解复杂的现实世界,黑芝麻智能选择走出关键一步。从华山A2000家族全新亮相到FAD天衍L3自动驾驶平台,再到首个本土舱驾一体量产平台的完整布局 —— 我们用一次次技术的跨越,让自动驾驶真正从可能走向必然。科技与人文的交汇点,也许就是此刻:芯连万物,智赋全域。
详情
2026北京车展|一图看懂A2000全新家族芯片产品亮点
详情
全部
首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午,黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
详情
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友,BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
详情
黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日,由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
详情
<
···
6
7
8
9
10
>