联系我们
商务合作
加入我们
媒体资讯
选择语言
中文
English
首页
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
首页
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
公司信息
基本介绍
概况
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
资料下载
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
机器人平台
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管制
投资者关系联络
加入我们
CHN
KOR
ENG
新闻中心
最新动态
武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元，长期赋能端侧AI和具身智能生态布局
武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持其在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。1月8日，黑芝麻智能与知名产业投资机构武岳峰科创及其产业合作伙伴（上海虹桥小镇投资集团）达成战略投资意向。武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战
详情
黑芝麻智能携深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人，SesameX平台赋能具身智能商业化
黑芝麻智能宣布，其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。1月7日， CES 2026展会期间，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能宣布，其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。作为黑芝麻智能在具身智能领域的重要战略落地成果，双方将推动
详情
CES 2026开幕，黑芝麻智能携三大领域最新突破再赴科技之约
CES 2026开幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。此次参展，是黑芝麻
详情
驱动前行 进化不止｜黑芝麻智能CES 2026展台抢先看
黑芝麻智能携核心技术、产品及方案，亮相CES 2026。秉持“用全球领先科技，做世界最好产品”的品牌理念，黑芝麻智能携核心技术、产品及方案整装待发，静候全球伙伴莅临品鉴。以“驱动”筑牢智能出行硬核根基，以“进化”拓展全维科技全新边界。华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片深度演示、武当C1296舱驾一体量产方案海外首秀
详情
全部
黑芝麻智能单记章：智能化技术赋能汽车产业绿色低碳发展
9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会正在如火如荼进行中。9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）并在全体大会上发表主题演讲。2023世界新能源汽车大会由中国汽车工
详情
黑芝麻智能携多款产品及方案强势亮相2023慕尼黑国际车展
全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届IAA MOBILITY 2023。2023年9月5日-9月10日，IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会（简称慕尼黑国际车展）于德国慕尼黑如期举行。全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮
详情
黑芝麻智能与您相约德国国际汽车及智慧出行博览会
黑芝麻智能与您相约德国国际汽车及智慧出行博览会
详情
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中海庭：数据闭环赋能智能驾驶
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。智能网联汽车、车路协同与智慧城市新基建等领域是国家未来智能交通发展的核心方向。完善的解决方案内不仅需要智能芯片提供强大的计算能力，也需要高精地
详情
相聚首届“碳博会”，黑芝麻智能展台带你一起体验低碳出行
6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会，共赴一场“低碳”领域的国际盛会。6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）” 将
详情
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——黑莓QNX：车规级操作系统-汽车电子软件的基石
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。软件定义汽车的概念融合了现实需求与蓝图畅想。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，黑莓QNX中国大中华区首席代表董渊文发表“车规
详情
产业链代表聚首中国汽车重庆论坛，黑芝麻智能成为发展“芯”力量
以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲，分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型的经验和思考。6月8日，以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，汽车企业、科技企业、汽车领域投资人、技术研发、重要零部件
详情
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——Uhnder 4D数字成像雷达重塑自动驾驶行业感知标准
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”，聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。嘉宾们立足于产业链不同环节，分享创新成果与观点。
详情
黑芝麻智能NeuralIQ ISP技术让汽车明察秋毫
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，黑芝麻智能图像科学总监王超发表主题为“黑芝麻智能NerualIQ ISP技术让汽车洞察秋毫”的演讲，全面解析这一技术。近日，黑芝麻智能发布了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。C1200的特色之一在于搭载了黑芝麻智能新一代自研NeuralIQ ISP模块，为图
详情
<
···
5
6
7
8
9
>
