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CES 2026 | 黑芝麻智能邀您共赴科技之约！
2026年1月6日至9日，全球科技风向标——CES拉斯维加斯展，我们又如约而至。这是黑芝麻智能第五次站在这一世界级科技舞台，与全球伙伴共探智能进化之路。✨ 展台亮点提前解锁：🔹 华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片功能深度演示，武当C1296舱驾一体量产级方案首次海外公开！🔹 SesameX多维具身智能计算平台首度海外亮相，展
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构建全栈安全体系，黑芝麻智能山海AI工具链获ISO 26262:2018 TCL3汽车功能安全认证
黑芝麻智能山海®AI工具链成功通过ISO 26262:2018 TCL3功能安全认证，表明其已完全满足汽车功能安全最高标准，具备支撑最高等级ASIL-D辅助驾驶产品开发的核心能力。12月24日，黑芝麻智能宣布其自主研发的山海AI工具链成功通过SGS认证机构审核，荣获ISO 26262:2018 TCL3汽车功能安全认证证书。此次认证的顺利通过，标志着黑芝
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星程智能DR系列商用车全系集成黑芝麻智能SesameX Kalos商用服务机器人专用平台
12月18日，合作伙伴星程智能于广州举办总部乔迁庆典暨2026产品矩阵发布会，并宣布：🚀其DR系列L4自动驾驶商用车辆平台，全系集成黑芝麻智能SesameX™ Kalos商用服务机器人专用平台。DR系列平台基于星程智能自研的胤驹ENJOO L4系统，通过融合多传感器数据与Kalos的算力支撑，实现了感知、决策与控制环节的高度协同，可覆盖物
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黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布
2025中国汽车软件大会期间，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位出席启动仪式。12月15日-16日，2025中国汽车软件大会于上海嘉定开幕。会上，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位，黑芝麻智能
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
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黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
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黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请，标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告，黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中，中国香港发售约占5%，即185万股，而国际发售则占约95%，即3515万股。
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天，芯片作为智能汽车的“大脑”，其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为车规级高算力SoC领域的佼佼者，正以卓越的技术实力和创新精神，引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股，迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家，其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中，自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布了其IPO计划，将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股，黑芝麻智能预计于8月8日（星期四）上午9时正式登陆香港联合交易所（联交所），这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
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黑芝麻智能：领航自动驾驶芯片新纪元，构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局，成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股，全球发售3700万股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元，每手100股，预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
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黑芝麻智能：车规级SoC领航者，资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中，车规级计算SoC（系统级芯片）作为智能汽车的核心驱动力，正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为这一领域的佼佼者，凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局，正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告，申请通过香港IPO发行3700万股股票，发行价指导区间为每股28.00-30.30港元，预计股票将从8月8日开始交易。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天，智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”）正站在IPO的十字路口，其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露，6月12日晚，黑芝麻智能通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人，小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。
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黑芝麻智能IPO：自动驾驶芯片市场的新星崛起
在自动驾驶技术蓬勃发展的浪潮中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为该领域的佼佼者，正迎来其发展历程中的重要里程碑——IPO（首次公开募股）。这一举动不仅标志着公司实力的进一步提升，也预示着自动驾驶芯片市场将迎来新的竞争格局。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。
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