黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为汽车产业链中的Tier 2，在产品线构建上采取差异化竞争策略，精心打造了华山系和武当系两条产品线。其中，华山系寓意“自古华山一条路”，专注于智能辅助驾驶领域，为L2+/L3等级自动驾驶提供强大算力支持；武当系则强调架构融合创新，通过舱驾融合、多域融合等方式降低成本、提升性能。这种策略不仅满足市场多元化需求，更推动汽车电子电气架构革新，为行业智能化转型注入活力。
机器人市场爆发在即，黑芝麻智能已筑牢技术根基
虽然目前机器人市场规模尚未完全起来，但黑芝麻智能认为其发展速度会比汽车市场发展更快。原因主要有几点：第一，黑芝麻智能的芯片已经就绪——‘大脑’和‘小脑’芯片方案完备；第二，算法基础也已具备，虽然完全落地仍有挑战；第三，机器人应用场景广泛——既可用于通用智能体，也可用于工业生产制造等领域。
黑芝麻智能华山A1000家族：量产领先的中高算力自动驾驶芯片平台
黑芝麻智能华山A1000系列SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法。其中，黑芝麻智能华山A1000芯片单颗算力达58 TOPS (INT8)，全面支持L2+/L3等级自动驾驶，是首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台，也是目前国内量产车企最多的中高算力自动驾驶芯片。该系列芯片已在吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08 EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等多款车型实现量产上车。
黑芝麻智能武当C1200家族：跨域计算的革新者与商业化先锋
黑芝麻智能武当C1200家族针对智能汽车跨域计算需求，集自动驾驶、智能座舱、车身控制等功能于一个SoC，实现“一芯多域、一芯多用”。其中，黑芝麻智能C1296芯片是行业首颗支持多域融合的芯片平台，采用软硬结合架构设计，兼顾安全、成本与灵活性，全流程采用车规标准。黑芝麻智能C1236则是本土首款单颗SoC支持领航辅助驾驶功能的芯片。目前，安波福、大陆、均胜、斑马等头部企业已基于C1296芯片开发跨域融合方案，东风汽车旗下多款新车型计划于2025年底采用基于C1296芯片的舱驾一体化方案，实现量产状态。
全栈能力与生态协同，加速技术落地与量产上车
华山系列和武当系列均基于黑芝麻智能自研的两大核心IP打造。同时，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，并发布山海人工智能开发平台和瀚海自动驾驶中间件平台以降低客户开发门槛。在商业合作方面，黑芝麻智能已与东风汽车等车厂及Tier 1开展系列合作，2024年上市的东风奕派车型均搭载了基于黑芝麻智能华山A1000芯片的行泊一体驾驶域控平台，彰显其“芯片+解决方案”双轮驱动模式的成熟生态与量产实力。
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