2026年1月6日至9日，全球科技风向标——CES拉斯维加斯展，我们又如约而至。这是黑芝麻智能第五次站在这一世界级科技舞台，与全球伙伴共探智能进化之路。✨ 展台亮点提前解锁：···
2025中国汽车软件大会期间，行业首个覆···
12月12日，黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，双方在此次合作中将建立资本与业务的双重纽带，基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台，联合打造高性···
黑芝麻智能与均胜电子宣布达成战略合作。双方将围绕机器人控制器、智能计算平台等重点领域深化技术与产业协作，标志着合作从汽车领域扩展至机器人行业。···
11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举行，正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。···
黑芝麻智能与中际旭创全资子公司智驰致远达成战略合作，布局光电封装技术，聚焦辅助驾驶、具身智能终端等领域，以 “芯片+光模块” 融合破解行业痛点，促进产···
黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能辅助驾驶芯片，成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 “川行致远”S6 系列，为末端物流无人化运营提供安全保障。
黑芝麻智能行业首创的安全智能底座，凭借在智能汽车跨域融合领域的突破性技术创新成功斩获 AITX热点创新技术奖。10月23日，在第三十二届中国汽车工程学会年会···
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。
地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋B1座32层
