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机器人新纪元启幕，SesameX成最佳机器人商业落地合作伙伴
在“多维进化，智赋新生”黑芝麻智能机器人平台产品发布会上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章认为，2030年机器人将大规模融入生活，2040年全球年销量破十亿台、市场规模超万亿美元。 支撑这一蓝图的两大核心：✅技术内核：以“多维智能”破解具身智能难题，兼具语言与空间能力，多核心能力并发执行；✅安全底线：坚守“极致可
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多维进化，智赋新生｜一张图看懂2025黑芝麻智能机器人平台产品发布会
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黑芝麻智能与华中电力科技达成战略合作，共推电力行业智能化革新!
黑芝麻智能与国家电网湖北电力子公司华中电力科技达成战略合作。双方将聚焦具身智能机器人、智能布控球及无人机识别等方向，共同推动电力行业的数字化与智能化转型。11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会现场，黑芝麻智能宣布与国家电网湖北省电力有限公司全资子公司华中电力科技正式建立
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黑芝麻智能与均胜电子合作升级，协作互补发力机器人产业
黑芝麻智能与均胜电子宣布达成战略合作。双方将围绕机器人控制器、智能计算平台等重点领域深化技术与产业协作，标志着合作从汽车领域扩展至机器人行业。11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动的重要一环，黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作，双方将充分发挥各自优
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——安谋科技：赋能创新，共赢智能汽车新时代
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”于近日举行，企业代表、业内专家同场探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。安谋科技（中国）有限
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——东风汽车：芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术
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黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯
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黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上，黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知，给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日，由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上，来自不同领
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动
4月27日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch 是促进
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日，为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲，与业内代表共同探讨在智
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用技术创新实现降本增效，为智能汽车产业发展贡献“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了于江苏南京举办的《中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO）“软硬融合，智创未来”主题论坛》。本
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一汽集团梁贵友一行调研黑芝麻智能
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解黑芝麻智能高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。黑芝麻智能创
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