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黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖
黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。该奖项于 9 月 23 日在海南海口举办的 2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）上正式揭晓，华山 A2000 家族芯片凭借
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黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。9 月 22 日 - 24 日，世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口隆重举行。大会以 “前瞻科技与融合创新” 为核心主题，汇聚全球各国政产学研界代表，围绕技术变革、产业协同、商业化落地等
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黑芝麻智能与协创数据达成战略合作，共筑一体化AI推理产业生态
黑芝麻智能与协创数据正式签署战略合作协议。双方将围绕 AI 推理全产业链路形成能力互补，共同提升产品与服务的综合竞争力。近日，黑芝麻智能宣布与协创数据技术股份有限公司（以下简称“协创数据”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在 AI 计算芯片、服务器产品化、供应链保障、客户资源及算力服务等领域的核心优势，
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赋能智驾安全验证落地，黑芝麻智能算力支撑长安汽车数实融合无人化试验场首发
黑芝麻智能为首次公开亮相的车路云一体化数实融合无人化试验场，提供路侧边缘计算单元及相机系统的芯片算力支撑。近日，长安汽车自研高阶驾驶辅助系统天枢领航重磅发布，配套支撑该系统量产安全验证的车路云一体化数实融合无人化试验场同步首次公开亮相。该试验场由长安汽车牵头，黑芝麻智能、国汽智控等多家生态伙伴共同参
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航，型动上市！
5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力圈粉，广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件，搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台，58TOPS算力加持下，搭载20+项驾驶辅助功能，高速NOA导航辅助驾驶和记忆
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黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力，助力吉利银河星耀8全球上市！
5月9日，以“百万银河 星耀之夜”为主题的吉利银河星耀8上市发布会在杭州璀璨启幕，正式拉开全球市场序幕。作为吉利银河品牌豪华中高级电混轿车旗舰车型，星耀8凭借凭借豪华科技感设计与旗舰智能化体验，自预售起便引发市场热烈反响，收获媒体与用户的广泛赞誉。吉利银河星耀8千里浩瀚智能安全辅助驾驶系统，依托亿咖通·天
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合
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华山A2000家族芯片赋能，黑芝麻智能与美光科技合作拓展ADAS方案性能边界
黑芝麻智能与美光科技将合作推出新型ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案。1月24日，黑芝麻智能与美光科技共同宣布将合作推出新型ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案。该方案采用黑芝麻智能的华山A2000家族芯片和美光科技LPDDR5内存，将极大提升ADAS系统处理复杂驾驶场景的能力，进一步满足智能驾驶场景和算法的需求。华山A200
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黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
双方已签署合作备忘录（MOU），探索将Dirac领先的数字音频软件整合到黑芝麻智能的武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片上。1月21日，黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。双方签约现场Dirac是汽车音响技术的领导者，已经和沃尔沃、极星、捷尼赛思、蔚来
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黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元 (HPC)
黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作。CES 2025如期开幕，在此期间，黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，以应对日益增长的市场需要。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、大陆集团高性能计算单元（
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黑芝麻智能与RockAI合作推出基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案
黑芝麻智能与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。1月10日，黑芝麻智能在参展CES 2025期间，与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。武当C1200家族芯片RockAI以“群体智能”的理念构建通用人工智能技术，
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黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
黑芝麻智能与Nullmax达成重要合作里程碑，双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案。CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在多个城市测试验证，并在客户项目
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