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黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证，标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL
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华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密：量化编译分析实操！
4月17日，由智猩猩策划推出的「2026智猩猩公开课 Prime 黑芝麻智能山海AI工具链专场」顺利完结。黑芝麻智能AI算法与部署工程师昌敏杰以《华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链升级解密——硬核技术解析×实战操作演示》为主题，对华山A2000 NPU核架构进行了系统介绍，并详细拆解了山海AI工具链的5大核心模块的特点和工作流
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2026北京车展｜智能出行未来，现在就已上路
当算力足够支撑万物互联，当技术开始理解复杂的现实世界，黑芝麻智能选择走出关键一步。从华山A2000家族全新亮相到FAD天衍L3自动驾驶平台，再到首个本土舱驾一体量产平台的完整布局 —— 我们用一次次技术的跨越，让自动驾驶真正从可能走向必然。科技与人文的交汇点，也许就是此刻：芯连万物，智赋全域。
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2026北京车展｜一图看懂A2000全新家族芯片产品亮点
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黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
此次IAA2025，黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。9月9日至14日，全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业
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黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用
黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作。8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开
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黑芝麻智能进军轨道交通安全领域，列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域，推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统，成功获得国内头部轨道交通装备制造商的选型认可，预计订单金额达数千万美元。2025年8月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域，推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统。该系统凭借突
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Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级！6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
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从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案，基于单颗武当C1236芯片，集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法，实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航，型动上市！
5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力圈粉，广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件，搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台，58TOPS算力加持下，搭载20+项驾驶辅助功能，高速NOA导航辅助驾驶和记忆
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黑芝麻智能以华山A1000芯片澎湃算力，助力吉利银河星耀8全球上市！
5月9日，以“百万银河 星耀之夜”为主题的吉利银河星耀8上市发布会在杭州璀璨启幕，正式拉开全球市场序幕。作为吉利银河品牌豪华中高级电混轿车旗舰车型，星耀8凭借凭借豪华科技感设计与旗舰智能化体验，自预售起便引发市场热烈反响，收获媒体与用户的广泛赞誉。吉利银河星耀8千里浩瀚智能安全辅助驾驶系统，依托亿咖通·天
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合
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