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武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元,长期赋能端侧AI和具身智能生态布局
武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元,长期赋能端侧AI和具身智能生态布局
武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资,坚定支持其在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。1月8日,黑芝麻智能与知名产业投资机构武岳峰科创及其产业合作伙伴(上海虹桥小镇投资集团)达成战略投资意向。武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战
武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元,长期赋能端侧AI和具身智能生态布局
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黑芝麻智能携深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人,SesameX平台赋能具身智能商业化
黑芝麻智能携深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人,SesameX平台赋能具身智能商业化
黑芝麻智能宣布,其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。1月7日, CES 2026展会期间,领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能宣布,其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。作为黑芝麻智能在具身智能领域的重要战略落地成果,双方将推动
黑芝麻智能携深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人,SesameX平台赋能具身智能商业化
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CES 2026开幕,黑芝麻智能携三大领域最新突破再赴科技之约
CES 2026开幕,黑芝麻智能携三大领域最新突破再赴科技之约
CES 2026开幕,黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台,全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。1月6日,全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕,黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台,集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果,全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。此次参展,是黑芝麻
CES 2026开幕,黑芝麻智能携三大领域最新突破再赴科技之约
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驱动前行 进化不止|黑芝麻智能CES 2026展台抢先看
驱动前行 进化不止|黑芝麻智能CES 2026展台抢先看
黑芝麻智能携核心技术、产品及方案,亮相CES 2026。秉持“用全球领先科技,做世界最好产品”的品牌理念,黑芝麻智能携核心技术、产品及方案整装待发,静候全球伙伴莅临品鉴。以“驱动”筑牢智能出行硬核根基,以“进化”拓展全维科技全新边界。华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片深度演示、武当C1296舱驾一体量产方案海外首秀
驱动前行 进化不止|黑芝麻智能CES 2026展台抢先看
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一张图看懂BEST TECH Day 2023
一张图看懂BEST TECH Day 2023
4月7日黑芝麻智能在武汉成功举办了首届战略发布暨生态合作伙伴大会,在现场向来自五湖四海的嘉宾发布了黑芝麻智能的战略方向与发展成果,和各位生态合作伙伴分享了前沿科技:共同探讨了行业趋势和技术突破。战略三步走1、实现产品的商业化落地形成完整的技术闭环2、拓展产品线覆盖到车内更多的计算场景形成多产品线的组合3、不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案和服务
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黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
4月7日,在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场,“华山开发者计划”正式发布。随着边缘计算产业的蓬勃发展,各行各业都在借助边缘计算加速应用落地,如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。边缘计算,或者说MEC计算单元,在智能汽车行业最典型的应用场景,就是对应单车
黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
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黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。智能化是汽车产业的新赛道,产业升级,技术先行,正在为出行方式带来变革。4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。在东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合
黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
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首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午,黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友,BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
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黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日,由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
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