联系我们
商务合作
加入我们
媒体资讯
选择语言
中文
English
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
EN
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
CHN
KOR
ENG
新闻中心
最新动态
Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级！6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
详情
从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案，基于单颗武当C1236芯片，集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法，实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集
详情
黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
详情
黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
详情
全部
黑芝麻智能发布华山开发者计划，高质量赋能多元应用场景
4月7日，在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场，“华山开发者计划”正式发布。随着边缘计算产业的蓬勃发展，各行各业都在借助边缘计算加速应用落地，如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。边缘计算，或者说MEC计算单元，在智能汽车行业最典型的应用场景，就是对应单车
详情
黑芝麻智能定位升级，发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。智能化是汽车产业的新赛道，产业升级，技术先行，正在为出行方式带来变革。4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。在东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合
详情
首发！BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午，黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
详情
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友，BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
详情
黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”，助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
详情
<
···
4
5
6
7
8
>
