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黑芝麻智能进军轨道交通安全领域,列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
黑芝麻智能进军轨道交通安全领域,列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域,推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统,成功获得国内头部轨道交通装备制造商的选型认可,预计订单金额达数千万美元。2025年8月18日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域,推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统。该系统凭借突
黑芝麻智能进军轨道交通安全领域,列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
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黑芝麻智能荣膺Automation SolutionGo 2025技术应用大奖,推动机器人AI普惠化
黑芝麻智能荣膺Automation SolutionGo 2025技术应用大奖,推动机器人AI普惠化
黑芝麻智能AI全栈机器人计算平台荣膺新加坡年度"GO! Technology Utilisation Winner",作为面向新一代机器人实时AI推理打造的全栈计算平台,该方案已成功部署于清洁、巡检及移动机器人平台。7月30日,在自动化领域年度盛会 Automation SolutionGo 2025 上,黑芝麻智能凭借AI全栈机器人计算平台,荣膺年度 "G
黑芝麻智能荣膺Automation SolutionGo 2025技术应用大奖,推动机器人AI普惠化
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黑芝麻智能三度亮相链博会,全栈方案链动产业未来
黑芝麻智能三度亮相链博会,全栈方案链动产业未来
7月16日,以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会,于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破,彰显深化产业链协同的核心价值。安全智能底座方案,以武当C1200家族芯片为核心,通过硬件级安全隔离、弹
黑芝麻智能三度亮相链博会,全栈方案链动产业未来
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Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级!6月30日,文心大模型正式开源,黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型,打造行业领先的车端推理引擎,为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
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一张图看懂BEST TECH Day 2023
一张图看懂BEST TECH Day 2023
4月7日黑芝麻智能在武汉成功举办了首届战略发布暨生态合作伙伴大会,在现场向来自五湖四海的嘉宾发布了黑芝麻智能的战略方向与发展成果,和各位生态合作伙伴分享了前沿科技:共同探讨了行业趋势和技术突破。战略三步走1、实现产品的商业化落地形成完整的技术闭环2、拓展产品线覆盖到车内更多的计算场景形成多产品线的组合3、不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案和服务
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黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
黑芝麻智能发布华山开发者计划,高质量赋能多元应用场景
4月7日,在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场,“华山开发者计划”正式发布。随着边缘计算产业的蓬勃发展,各行各业都在借助边缘计算加速应用落地,如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。边缘计算,或者说MEC计算单元,在智能汽车行业最典型的应用场景,就是对应单车
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黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。智能化是汽车产业的新赛道,产业升级,技术先行,正在为出行方式带来变革。4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。在东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合
黑芝麻智能定位升级,发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
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首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
首发!BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午,黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友,BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
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黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”,助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日,由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
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