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Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级！6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
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从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案，基于单颗武当C1236芯片，集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法，实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日，为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲，与业内代表共同探讨在智
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用技术创新实现降本增效，为智能汽车产业发展贡献“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了于江苏南京举办的《中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO）“软硬融合，智创未来”主题论坛》。本
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一汽集团梁贵友一行调研黑芝麻智能
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解黑芝麻智能高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。黑芝麻智能创
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极致性价比｜一图读懂武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片
未来需要什么样的芯片?黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台，首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台武当系列跨域计算平台C1200优势：1、创新的融合架构2、准确的市场定位3、强大的家族化平台4、最高的车规要求
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黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案
黑芝麻智能实现了支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持50-100T物理算力，帮助车企解决成本压力，同时我们还在继续成本优化，今年内还有机会进一步下探。3月31日，新能源汽车领域一年一度的行业盛会——中国电动汽车百人会论坛（2023）在北京召开，来自政、产、学、研各领域约200
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黑芝麻智能协同助力打造汽车大脑中央计算平台
3月24日，亿咖通科技生态日推出多款汽车智能化解决方案。黑芝麻智能十分高兴参与亿咖通汽车大脑（ECARX Super Brain）中央计算平台的深度研发，助力亿咖通中央计算平台打造极具竞争力的舱驾一体功能。3月24日，亿咖通科技生态日推出多款汽车智能化解决方案，深度创新赋能全球汽车产业。黑芝麻智能十分高兴通过与吉咖智能的深
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黑芝麻智能：自动驾驶芯片领航者成功登陆港交所，18C制度下再添新星
2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在港交所主板成功挂牌上市（股票代码：02533.HK），成为港股市场首个自动驾驶芯片企业，同时也是港交所第二家根据“18C章”上市的公司。这一里程碑式的时刻，不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的深厚积累与卓越成就，也预示着其将开启全新的征程，引领自动驾驶技术的未来发展。
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黑芝麻智能：自动驾驶芯片巨头成功登陆港交所18C，引领特专科技新时代
近日，港交所迎来了通过18C章程上市的第二家公司——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家专注于自动驾驶芯片研发的领军企业，在资本市场引发了广泛关注。黑芝麻智能的成功上市不仅标志着港交所对特专科技企业的进一步开放，也预示着自动驾驶芯片行业将迎来新的发展机遇。
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