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黑芝麻智能华山A1000摘“中国芯”整车芯应用奖，携手发起“产融芯链行动”共筑汽车自主生态
2025“中国芯”大会上，黑芝麻智能凭借自研车规级芯片华山 A1000斩获 “整车芯应用” 卓越产品奖，同时深度参与“产融芯链行动”，以技术与生态双轮驱动助力汽车芯片自主体系构建。11月13-14日，以“芯生万物 智算无界”为主题的2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式在珠海
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黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破，华山A1000芯片赋能末端物流智能化
黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能辅助驾驶芯片，成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 “川行致远”S6 系列，为末端物流无人化运营提供安全保障。11月11日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，其旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片，成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 “川行致远”S6 系列，作为副域控
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技术突破获权威认可！黑芝麻智能安全智能底座斩获AITX热点创新技术奖
黑芝麻智能行业首创的安全智能底座，凭借在智能汽车跨域融合领域的突破性技术创新成功斩获 AITX热点创新技术奖。10月23日，在第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）与汽车创新技术展（AITX）举办期间，备受行业瞩目的AITX热点创新技术奖评选结果正式揭晓。黑芝麻智能自主研发的安全智能底座，凭借在智能汽
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全 “芯” 驱动，构建智能汽车与机器人全场景新生态
黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
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黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
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黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请，标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告，黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中，中国香港发售约占5%，即185万股，而国际发售则占约95%，即3515万股。
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天，芯片作为智能汽车的“大脑”，其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为车规级高算力SoC领域的佼佼者，正以卓越的技术实力和创新精神，引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股，迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家，其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中，自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布了其IPO计划，将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股，黑芝麻智能预计于8月8日（星期四）上午9时正式登陆香港联合交易所（联交所），这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
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黑芝麻智能：领航自动驾驶芯片新纪元，构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局，成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股，全球发售3700万股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元，每手100股，预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
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黑芝麻智能：车规级SoC领航者，资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中，车规级计算SoC（系统级芯片）作为智能汽车的核心驱动力，正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为这一领域的佼佼者，凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局，正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告，申请通过香港IPO发行3700万股股票，发行价指导区间为每股28.00-30.30港元，预计股票将从8月8日开始交易。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天，智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”）正站在IPO的十字路口，其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露，6月12日晚，黑芝麻智能通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人，小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。
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