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智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
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黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合，共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合，共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险达成战略合作，打造“技术+保险”创新模式，以黑芝麻智能PA2.0商用车主动安全系统赋能，引领新能源商用车行业变革。2025年9月26日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车，以及行业领先的中国太平洋财产保险（下称 “中国太保产险”）正式达
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合，共启新能源商用车行业变革新篇章
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黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
此次IAA2025，黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。9月9日至14日，全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业
黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台，全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力，与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility，全面展示智能出行“芯”实力
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黑芝麻智能港交所鸣锣，自动驾驶芯片龙头启航新征途，市值破百亿引领行业风向
黑芝麻智能港交所鸣锣，自动驾驶芯片龙头启航新征途，市值破百亿引领行业风向
2024年8月8日，这一领域迎来了一场里程碑式的事件：自动驾驶芯片企业——黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）正式在港交所挂牌上市，市值一举突破110亿港元，标志着中国自动驾驶芯片第一股正式诞生。这一消息不仅震撼了整个汽车行业，也为自动驾驶技术的未来发展注入了新的活力。
黑芝麻智能港交所鸣锣，自动驾驶芯片龙头启航新征途，市值破百亿引领行业风向
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黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
2024年8月8日，黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）在万众瞩目中，于香港交易所主板成功挂牌上市，这不仅是对黑芝麻智能多年辛勤耕耘与技术创新的肯定，更是中国智能汽车计算芯片领域发展历程中的一座重要里程碑。随着香港特别行政区财政司司长陈茂波等重量级嘉宾的出席，以及创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红的共同见证，黑芝麻智能正式开启了其全球化发展的新篇章。
黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
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黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
2024年8月8日，国内领先的智能驾驶芯片解决方案提供商——黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所成功上市，标志着黑芝麻智能在自动驾驶领域的深厚积累与广阔前景得到了资本市场的充分认可。此次上市不仅为黑芝麻智能的发展注入了强劲动力，也为整个智能驾驶产业链带来了新的活力与希望。
黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
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黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）是一家专注于自动驾驶计算芯片与高级辅助驾驶系统（ADAS）的高科技企业，凭借其卓越的技术实力和市场布局，引领着行业的创新潮流。7月31日，黑芝麻智能正式拉开IPO序幕，计划于8月8日在香港交易所主板挂牌上市，这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场的新起点，也预示着自动驾驶芯片行业的又一轮热潮即将来临。
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
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黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
在自动驾驶技术的浪潮中，初创企业如雨后春笋般涌现，竞相争夺这片充满机遇与挑战的蓝海市场。其中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为该领域的佼佼者，近期传来重大消息：黑芝麻智能已完成二次交表，并计划于8月上旬在港股市场正式敲钟上市。这一消息不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶赛道上的又一里程碑，也预示着其将借助资本市场的力量，加速技术创新与市场拓展的步伐。
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
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黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能（02533.HK）正式宣布了其全球发售股份的计划，拟向全球投资者发行3700万股新股，其中中国香港发售185万股，国际发售3515万股，并设有15%的超额配股权。这一消息不仅标志着黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在资本市场的新征程，也预示着其在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域的持续领跑。
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黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），一个在自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化领域走在前列的先锋。近期，黑芝麻智能宣布了其IPO计划，这一消息不仅引起了业界的广泛关注，也预示着黑芝麻智能即将开启一段新的发展历程。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
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