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Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级！6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
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从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案，基于单颗武当C1236芯片，集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法，实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
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黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
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黑芝麻智能IPO登陆港交所：开启新篇章，与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请，标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告，黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中，中国香港发售约占5%，即185万股，而国际发售则占约95%，即3515万股。
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元：华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天，芯片作为智能汽车的“大脑”，其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为车规级高算力SoC领域的佼佼者，正以卓越的技术实力和创新精神，引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股，迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家，其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中，自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布了其IPO计划，将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股，黑芝麻智能预计于8月8日（星期四）上午9时正式登陆香港联合交易所（联交所），这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
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黑芝麻智能：领航自动驾驶芯片新纪元，构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局，成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股，全球发售3700万股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元，每手100股，预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
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黑芝麻智能：车规级SoC领航者，资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中，车规级计算SoC（系统级芯片）作为智能汽车的核心驱动力，正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），作为这一领域的佼佼者，凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局，正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告，申请通过香港IPO发行3700万股股票，发行价指导区间为每股28.00-30.30港元，预计股票将从8月8日开始交易。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天，智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”）正站在IPO的十字路口，其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露，6月12日晚，黑芝麻智能通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人，小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。
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