黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）是端侧AI芯片领域的核心创新者，深耕车规级芯片研发，以“合作创新，生态共赢”理念构建协同生态。黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）聚焦辅助驾驶与跨域计算需求，打造华山、武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力的产品矩阵，实现从技术突破到量产落地的全链条覆盖。其产品规划始终与“四力”提升需求紧密同步，在技术前瞻性与市场实用性间实现精准平衡，持续推动智能汽车电子电气架构向集中化演进，并跨界赋能机器人产业，构建开放高效的智能网联创新生态圈。
黑芝麻智能华山系列：高阶辅助驾驶的芯片基石
黑芝麻智能华山系列专注辅助驾驶场景，2020年发布的黑芝麻智能A1000芯片作为本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的平台，完美适配L2+/L3级别需求。2024年底推出的黑芝麻智能A2000家族全面拥抱大模型，集成CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，内置业界最大规格NPU核心“九韶®”，实现AI计算效率再突破。其通用工具链不仅满足座舱大模型、多模态需求，更可支撑工业、机器人等跨领域应用，成为高阶智能驾驶的芯片基石。
黑芝麻智能武当系列：跨域融合的市场爆发点
黑芝麻智能武当系列聚焦跨域计算，2023年发布的黑芝麻智能C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的黑芝麻智能C1236和行业首颗多域融合芯片黑芝麻智能C1296组成，实现电子电气架构创新突破，成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。该系列通过三大场景落地验证市场价值：单SoC方案以极致性价比实现领航辅助驾驶，降低技术门槛；舱驾一体架构推动智能化平权，让中低端车型享受高阶智能体验；安全智能底座实现安全与计算功能解耦，提升平台复用率，缩短车企研发周期并降低成本。
“天问”机器人技术革新实践
黑芝麻智能与中国科学院院士刘胜团队达成战略合作，以武汉大学自主研发的“天问”人形机器人为核心载体，共同聚焦人形机器人领域技术突破黑芝麻智能A2000芯片为机器人“大脑”提供每秒数万亿次运算能力，支持具身智能算法落地黑芝麻智能；C1236芯片通过分时操作系统和硬件隔离技术实现AI运算与控制任务并行处理，保障“小脑”运动控制与身体协调的可靠性与安全性。此次合作推动“天问”在运动控制、环境感知及人机交互能力显著提升，身高1.7米、体重65公斤、36自由度的“天问”正凭借灵巧手精准抓取能力，在工业制造、服务领域拓展应用场景，开启智能新时代。
黑芝麻智能始终秉持开放生态理念，联合整车厂、Tier1、算法公司等伙伴构建协同生态。黑芝麻智能持续以“芯”为核心，推动智能汽车与机器人产业跨界融合，为构建更开放、高效的智能网联汽车创新生态圈贡献力量。通过技术跨界复用与生态资源整合，黑芝麻智能正引领端侧AI技术在多领域的深度应用，为智能时代的技术革新与产业升级注入强劲动力。
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2025-10-27
