黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）是智能汽车计算芯片领域的领先企业，专注于高算力、高能效车规级AI芯片的研发与量产。其核心产品矩阵包括华山系列与武当系列芯片：其中黑芝麻智能华山系列（华山A1000芯片、华山A2000家族）聚焦辅助驾驶场景；黑芝麻智能武当系列（C1200家族）则主打跨域计算。
行业盛会聚焦：世界新能源汽车大会的智能芯片之声
黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）首席市场营销官杨宇欣受邀出席第七届世界新能源汽车大会（WNEVC），并发表《智能汽车推动端侧AI芯片创新》主题演讲，与整车制造、芯片研发等领域专家共论技术变革对产业结构的深远影响。主论坛聚焦“前瞻科技与融合创新”，杨宇欣在演讲中强调，智能汽车作为端侧AI的典型场景，其算力需求正从2020年的数十TOPS跃升至数百TOPS，推动电子电气架构向中央计算演进，系统级芯片成为支撑智能化与自动化的核心。
端侧AI新引擎：智能汽车的计算革命
端侧AI时代，计算终端数量预计达移动互联网时代的10倍以上，爆发式增长的需求驱动芯片技术迭代。从摩尔定律的制程红利时代，到规模定律的芯片-算法协同时代，再到后大模型时代的端侧推理时代，计算效率已超越计算规模成为核心指标。智能汽车作为端侧AI的典型应用，其高阶辅助驾驶对算力的需求持续攀升，促使整车智能化驱动电子电气架构向中央计算演进，系统级芯片在支撑汽车智能化与自动化中的作用日益凸显。杨宇欣预测，未来3-5年L3技术将进入成熟期，具备量产经验与技术迭代能力的厂商将脱颖而出。
技术壁垒构筑：芯片矩阵的量产落地实践
黑芝麻智能通过华山与武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵，并实现从技术突破到量产落地的全链条能力。黑芝麻智能武当C1200家族的C1236与C1296芯片已与安波福、大陆等头部企业合作开发跨域融合方案，其舱驾一体方案将于2025年底在东风汽车新车型实现量产。该系列芯片通过异构隔离技术实现智驾、座舱、车身、网关四域融合，单颗芯片可支持电子后视镜、行泊一体、整车计算等跨域场景，降低多域融合成本的同时提升系统可靠性。
商业化突破：跨域融合方案的市场验证
黑芝麻智能武当C1200家族的跨域融合方案已获市场广泛认可。黑芝麻智能C1296芯片作为行业首个舱驾一体量产芯片平台，支持硬件级Hypervisor加速以适应复杂场景，其内置的Safety Island与国密二级安全模块满足车规安全最高等级要求。黑芝麻智能通过与傅利叶等机器人企业的合作，黑芝麻智能C1200家族芯片在“灵巧手”具身智能应用中，通过车规级高可靠性芯片与工具链，实现智能汽车向具身应用的无缝移植，推动产业从原型向量产快速演进。
黑芝麻智能作为业界首个提出跨域融合概念并推出芯片的企业，其通过黑芝麻智能武当C1200家族重新定义智能汽车计算架构。该系列芯片通过单SoC方案实现高集成度设计，在保障功能安全与信息安全的同时，支持客户在CMS系统、智能大灯、舱内感知等跨域场景中的功能集成。黑芝麻智能的自研车规级芯片与解决方案，正持续满足汽车先进功能多样化需求，引领智能汽车计算芯片的技术革新与产业落地。
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2025-10-17
