黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。
11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。
近日，黑芝麻智能携手联友智连发布基于华山二号A1000芯片的首个NOA/HPA高阶行泊一体产品——YDU2.0 Pro高阶行泊一体域控制器。
9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，黑芝麻智能SoC基础系统总监王鼎以《微内核操作系统在智能汽车多域融合计算中的应用》为主题发表演讲。
7月27日，黑芝麻智能RTOS Microkernel产品获得DEKRA德凯颁发的ASIL D功能安全产品认证，标志着黑芝麻智能可以为客户提供一款高实时性、高安全性的本土操作系统，助力智能汽车量···
7月18日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛，双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。
6月11日-6月14日，以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办，黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会，共赴一场“低碳”领域的国际盛会。
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，黑芝麻智能图像科学总监王超发表主题为“黑芝麻智能NerualIQ ISP技术让汽车洞察秋毫”的演讲，全面解析这一技术。···
2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。武当系列C1200芯片···
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
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