联系我们
商务合作 加入我们 媒体资讯
EN
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻
CHN KOR ENG
黑芝麻

新闻中心

黑芝麻
最新动态
黑芝麻
Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级!6月30日,文心大模型正式开源,黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型,打造行业领先的车端推理引擎,为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
Say Hi to ERNIE!黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
详情
从“高配”到“普惠”,黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
从“高配”到“普惠”,黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案,基于单颗武当C1236芯片,集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法,实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日,黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型,基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片,集
从“高配”到“普惠”,黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
详情
黑芝麻智能单记章:以芯领航,决断汽车与机器人智能生态新未来
黑芝麻智能单记章:以芯领航,决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲,深入剖析了AI芯片发展趋势,分享黑芝麻智能的商业化成果,并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日,第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
黑芝麻智能单记章:以芯领航,决断汽车与机器人智能生态新未来
详情
黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品,亮相汽车科技与供应链展区,创始人兼CEO单记章出席启动仪式,与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)(以下简称“车博会”)盛大开幕,香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进
详情
全部全部
黑芝麻智能:以创新技术驱动智能汽车产业升级
黑芝麻智能:以创新技术驱动智能汽车产业升级
作为本土智能汽车计算芯片领域的领军企业,黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)通过持续的技术突破与生态合作,正加速推动辅助驾驶技术的商业化落地。黑芝麻智能武当C1200家族:多域融合技术的行业标杆黑芝麻智能(Black Sesame Technologies)推出的武当C1200家族芯片平台,凭借其跨域融合能力成为本届车展的技术焦点。
黑芝麻智能:以创新技术驱动智能汽车产业升级
详情
黑芝麻智能:以创新底座技术重构智能出行新范式
黑芝麻智能:以创新底座技术重构智能出行新范式
在汽车产业智能化转型的关键节点,底层技术的创新与生态协同能力成为企业突围的核心竞争力。本土芯片设计领域代表企业黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),凭借其行业首发的安全智能底座方案,正为智能汽车发展注入全新动能。这一技术突破不仅重新定义了车载系统的架构逻辑,更通过与英特尔等全球科技巨头的
黑芝麻智能:以创新底座技术重构智能出行新范式
详情
黑芝麻智能轩辕汽车论坛发声:解码AI芯片趋势,布局全场景智能生态
黑芝麻智能轩辕汽车论坛发声:解码AI芯片趋势,布局全场景智能生态
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛以“决断”为核心主题,围绕AI+、辅助驾驶、芯片技术等十大议题展开深度探讨。黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)创始人兼CEO单记章受邀出席主论坛,并发表题为《全“芯”构建全场景智能新生态》的主题演讲,全面阐释AI芯片技术趋势与企业战略布局。AI芯片发展趋势:从规模
黑芝麻智能轩辕汽车论坛发声:解码AI芯片趋势,布局全场景智能生态
详情
黑芝麻智能亮相香港车博会:芯片矩阵赋能产业,战略布局深化全球合作
黑芝麻智能亮相香港车博会:芯片矩阵赋能产业,战略布局深化全球合作
2025国际汽车及供应链博览会(香港)于近日盛大启幕,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)作为智能汽车计算芯片领域的标杆企业黑芝麻智能(股票代码:02533.HK),携华山系列、武当系列芯片及域控制器产品矩阵亮相汽车科技与供应链展区(展位号:H03),全方位展现其技术革新与产业协同成果。技术突破:
黑芝麻智能亮相香港车博会:芯片矩阵赋能产业,战略布局深化全球合作
详情
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市!
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市!
新起点,新篇章!2024年8月8日,黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。香港特别行政区财政司司长陈茂波等重要嘉宾出席上市仪式,与黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起,共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。上市仪式在上市典礼现场,黑芝麻智能创始
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市!
详情
东风奕派eπ007智驾升级,黑芝麻智能与东风技术专家实测智驾新体验
东风奕派eπ007智驾升级,黑芝麻智能与东风技术专家实测智驾新体验
黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同直播,技术大佬们亲自测评,直观感受黑芝麻智能赋能的智驾“芯”体验。8月1日,黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同现身官方直播间,介绍东风奕派eπ007 智驾升级后为用户带来的驾驶新体验。
东风奕派eπ007智驾升级,黑芝麻智能与东风技术专家实测智驾新体验
详情
东风奕派eπ007智驾升级,技术派智驾“芯”体验
东风奕派eπ007智驾升级,技术派智驾“芯”体验
8月1日14:00,黑芝麻智能视频号直播间邀您见证“技术π”——东风奕派eπ007升级后的出色智驾能力!黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同直播,技术大佬们亲自测评,直观感受黑芝麻智能赋能的智驾“芯”体验。华山A1000芯片助力智驾升级,东风奕派eπ007迎来重磅OTA 黑芝麻智能
东风奕派eπ007智驾升级,技术派智驾“芯”体验
详情
打造本土化计算平台,黑芝麻智能推动“车路云一体化”智能网联产业快速发展
打造本土化计算平台,黑芝麻智能推动“车路云一体化”智能网联产业快速发展
黑芝麻智能目前已围绕华山A1000芯片形成车-路全栈能力,成为国内少数可同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一。近日,黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景,自动驾驶货运车辆在京津唐高速公路实现全线贯通。其中,马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝
打造本土化计算平台,黑芝麻智能推动“车路云一体化”智能网联产业快速发展
详情
华山A1000芯片助力智驾升级,东风奕派eπ007迎来重磅OTA
华山A1000芯片助力智驾升级,东风奕派eπ007迎来重磅OTA
华山A1000芯片成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级,此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现,针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能等。7月17日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级,此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版
华山A1000芯片助力智驾升级,东风奕派eπ007迎来重磅OTA
详情
<···7891011···>
关注我们:
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻 黑芝麻 黑芝麻
-->
关注我们:
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻
黑芝麻 黑芝麻 黑芝麻
-->
黑芝麻
Copyright © 2022 Black Sesame Technologies.All rights reserved