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黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
黑芝麻智能携SesameX多维具身智能计算平台全矩阵产品重磅参展2026世界机器人大会(WRC),集中呈现公司在具身智能赛道的领先布局与商业化落地成果,全方位展示车规级AI 算力赋能机器人产业的技术实力。8月19日,2026 世界机器人大会(WRC)在北京盛大启幕,全球机器人领域前沿企业与创新成果齐聚,共探产业商业化落地新路径
黑芝麻智能亮相2026世界机器人大会, SesameX全矩阵产品展现具身智能硬核实力
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黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司正式签署芯片供应商合作意向框架协议,聚焦机器人赛道的深化协同,同时覆盖家电领域芯片需求,共同推动国产芯片的规模化应用与技术迭代。近日,黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司(美的旗下全资子公司,以下简称“美创希”)正式签署芯片供应商合作意向框架协议。双方围绕国产芯片供应
黑芝麻智能与美的强强联合,国产算力聚焦机器人落地升级
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倒计时1天丨从思考到决策,SesameX全脑智能明日登场WRC
倒计时1天丨从思考到决策,SesameX全脑智能明日登场WRC
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倒计时3天丨从看见到看懂,机器人进化到哪一步了?
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正式问世 | 华山A2000家族芯片——专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台
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中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
全国三教办、中国记协近期组织中央和全国性行业类媒体青年编辑记者赴湖北省采访报道经济工作。11月25日,采访团到访黑芝麻智能武汉总部。采访团围绕“科技创新助推万亿产业”“绿色发展新境界”“做大做强产业链 培育新质生产力”“以'用’为导向的科技创新供应链平台建设”“建设新时代'九省通衢’”等主题赴武汉各
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
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共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
11月26日,以“链接世界,共创未来”为主题的第二届中国国际供应链促进博览会在北京拉开帷幕,黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区,将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”,展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。在“C1200家族客户应用展示区”
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
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单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
2024高端芯片产业创新发展大会顺利召开,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会作主旨演讲,并作为高端芯片产业创新发展联盟副理事长单位代表出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。11月22日,创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
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黑芝麻智能:以芯片革新驱动未来出行新范式
黑芝麻智能:以芯片革新驱动未来出行新范式
在智能汽车产业迈向深度变革的关键节点,一场由芯片技术引领的产业升级正在重塑行业格局。黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)与东风汽车、均联智行联合宣布,基于武当®C1296芯片打造的舱驾一体化方案正式进入量产阶段,标志着本土芯片企业在汽车电子架构变革中迈出关键一步。技术突围:武当C1296芯片的架构革新作为行业首颗
黑芝麻智能:以芯片革新驱动未来出行新范式
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黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案,推动辅助驾驶从“高端”迈向“普惠”
黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案,推动辅助驾驶从“高端”迈向“普惠”
辅助驾驶领域迎来一项里程碑式突破——黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案以8-15万元级别主流车型为核心目标市场,通过单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片与Nullmax全栈自研软件技术的深度融合,为消费者提供高性能、低成本的辅助驾驶解决方案,推动辅助驾驶技术从“高端专属”向“全民普
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黑芝麻智能:端侧AI芯片领军者,驱动智能网联汽车与机器人产业升级
黑芝麻智能:端侧AI芯片领军者,驱动智能网联汽车与机器人产业升级
#黑芝麻智能 #黑芝麻智能科技有限公司 #黑芝麻科技 #黑芝麻智能芯片 #黑芝麻智能汽车 #AI机器人
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黑芝麻智能:端侧AI芯片领域的技术革新者与生态构建者
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黑芝麻智能如何赋能人形机器人?解析“天问”背后的技术突破与行业革新
黑芝麻智能如何赋能人形机器人?解析“天问”背后的技术突破与行业革新
当人形机器人从科幻走进现实,技术的每一次跃迁都离不开底层算力的支撑。2025年,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)与武汉大学刘胜院士团队的战略合作,正以“天问”人形机器人为载体,重新定义智能机器人的技术边界。强强联手:黑芝麻智能与顶尖科研团队的“双核驱动”2025年3月,黑芝麻智能(股票代
黑芝麻智能如何赋能人形机器人?解析“天问”背后的技术突破与行业革新
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