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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于
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单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始
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搭载华山A1000，东风奕派007闪现版正式上市
黑芝麻智能华山®A1000 × 东风奕派007闪现版，已实力登场！高速NOA、LAPA记忆泊车……20+项驾驶辅助功能，一颗芯片全维加持。新手秒变老司机，每一程都从容。年轻人的梦想猎装轿跑，东风奕派007智感开跑。
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黑芝麻智能2025年财报解读：营收创历史新高，三大业务引擎协同驱动
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黑芝麻智能A1000芯片助力联友智连打造NOA/HPA高阶行泊一体产品
近日，黑芝麻智能携手联友智连发布基于华山二号A1000芯片的首个NOA/HPA高阶行泊一体产品——YDU2.0 Pro高阶行泊一体域控制器。近日，黑芝麻智能携手联友智连发布基于华山二号A1000芯片的首个NOA/HPA高阶行泊一体产品——YDU2.0 Pro高阶行泊一体域控制器。黑芝麻智能与联友智连早在2021年建立战略合作伙伴关系，双方围绕智能
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基于黑芝麻智能A1000系列芯片，搭载智能双目限高防撞预警系统的依维柯欧胜车型将于年内量产
近日，依维柯旗下欧胜车型将应用黑芝麻智能与中科慧眼联合打造的智能双目限高防撞预警系统，将进行小批量装车验证，预计于2023年第四季度量产。黑芝麻智能针对依维柯汽车旗下欧胜房车的电子辅助功能配置，拓展开发限高防撞预警系统。搭载黑芝麻智能与中科慧眼联合打造的智能双目限高防撞预警系统的车型将于2023年第四季度实
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黑芝麻智能与航盛达成战略合作，共同打造基于A1000系列芯片的行泊一体自动驾驶域控平台
7月18日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛，双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。航盛与黑芝麻智能签订战略合作协议航盛董事长、总裁杨洪，高级副总裁喻杰，副总裁、CTO尹玉涛，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红，产品副总裁丁丁，销售副总裁郭
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黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯
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黑芝麻智能与马瑞利达成战略合作，全面赋能智能汽车技术创新
4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作。4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略
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搭载黑芝麻智能A1000芯片，合创V09亮相上海车展，年内上市
4月18日，在2023上海车展，黑芝麻智能见证了合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09车型亮相。合创V09 H-VIP 3.0首次采用行泊一体域控制器，该域控制器搭载了黑芝麻智能A1000高性能芯片。这是黑芝麻智能自主研发的车规级芯片在又一新车型上的落地。4月18日，2023上海车展正式开幕，黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相
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黑芝麻智能成为百度智能驾驶首选本土化SoC芯片合作伙伴
4月16日，百度Apollo智能汽车事业部在2023上海车展前夕召开Apollo汽车智能化业务发布会，并正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。4月16日，百度Apollo智能汽车事业部首次行业亮相，在2023上海车展前夕召开Apollo汽车智能化业务发布会。在这场备受关注的发布会上，百度Apollo正式宣布黑芝麻智能成为
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黑芝麻智能与曹操出行达成战略合作，推动高阶智驾商业化运营落地
双方将基于华山二号A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片，以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案，计划在2025年大规模前装应用。3月29日，在曹操出行“生而共享 优行未来”主题发布会上，黑芝麻智能与曹操出行签订战略合作协议。双方将基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片，以
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黑芝麻智能与中科慧眼联合研发限高防撞预警系统，获大型主机厂前装量产定点
近日，黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。黑芝麻智能成为国内首家获得大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点的芯片企业。黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。该系统作为本次项目中的车辆底盘标
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